一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法技术

本发明专利技术公开了一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法，具体涉及微三维集成电路封装结构技术领域，解决了现有技术中芯片封装结构集成度低，散热性能差，先进封装中的硅通孔技术制造过程复杂，需要在硅芯片上钻孔并填充导电材料，这增加了生产成本，以至于钻孔和填充过程对精度和控制要求极高，其次就是信号干扰，由于TSV是垂直的，在高频信号领域会导致一系列的信号失真和串扰问题的技术问题；其技术方案为：采用刚柔结合的封装结构，刚性金属稳固三维封装结构，柔性基板避免使用硅通孔等成本昂贵的技术；本发明专利技术实现的三维封装结构，刚柔基板各自取其精华，去其糟粕，相互弥补。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及三维集成电路封装结构，具体涉及一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法。

技术介绍

1、根据众多ic行业的资料显示,随着集成电路行业的不断发展,电子器件随着摩尔定律不断的减小,摩尔时代的挑战也跟从而来,晶体管尺寸的缩小已经接近物理极限,这使得继续遵循摩尔定律变得越来越困难。三维封装结构(3dpackaging structure)逐渐成为一种重要的发展趋势，现代电子产品对性能的要求日益提高，尤其是在数据处理速度和计算能力方面。传统的二维封装结构往往在芯片之间的信号传输和功耗管理方面存在限制。三维封装通过将多个芯片叠加在一起，实现了更短的信号传输路径，从而显著提高了数据传输速度和处理效率。此外，三维封装结构能够有效地减少电路间的干扰，提高系统的整体性能。因此，优化三维封装结构可以显著提升电子器件的处理能力和响应速度，使其能够满足高性能应用的需求。

2、再次，优化三维封装结构对于满足日益严苛的市场需求具有重要意义。随着科技的进步，市场对电子产品的要求越来越高，包括更小型化、更高性能和更长寿命等。三维封装结构的优化可以有效应对这本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于，包括底部镂空的散热传输复用金属板箱(8)，所述金属板箱内设置有呈弓字型布置的柔性基板(3)，所述柔性基板(3)上设置有信号分配芯片(2)与其余多功能芯片(6)；所述信号分配芯片(2)与其余多功能芯片(6)通过金属焊盘(4)与散热传输复用金属板箱(8)连接。

2.根据权利要求1所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述散热传输复用金属板箱(8)内部侧壁设置有微流道散热片(5)。

3.根据权利要求2所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述微流道散热片(5)延伸至弓字型柔性基板(3)内。...

【技术特征摘要】

1.一种基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于，包括底部镂空的散热传输复用金属板箱(8)，所述金属板箱内设置有呈弓字型布置的柔性基板(3)，所述柔性基板(3)上设置有信号分配芯片(2)与其余多功能芯片(6)；所述信号分配芯片(2)与其余多功能芯片(6)通过金属焊盘(4)与散热传输复用金属板箱(8)连接。

2.根据权利要求1所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述散热传输复用金属板箱(8)内部侧壁设置有微流道散热片(5)。

3.根据权利要求2所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述微流道散热片(5)延伸至弓字型柔性基板(3)内。

4.根据权利要求2所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述散热传输复用金属板箱(8)顶部设置有冷却液池(1)。

5.根据权利要求1所述的基于柔性基板的新型三维封装结构，其特征在于：所述信号分配芯片(2)设置于弓字型柔性基板(3)顶部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金佳杰，刘培生，邓耀辉，张昭，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：