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本发明公开了一种基于柔性基板的新型三维封装结构及芯片散热方法，具体涉及微三维集成电路封装结构技术领域，解决了现有技术中芯片封装结构集成度低，散热性能差，先进封装中的硅通孔技术制造过程复杂，需要在硅芯片上钻孔并填充导电材料，这增加了生产成本，...
该专利属于南通大学所有，仅供学习研究参考，未经过南通大学授权不得商用。

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