【技术实现步骤摘要】
本技术涉及嵌入式复合pcb板，尤其涉及一种嵌入式复合pcb板。
技术介绍
1、最初的pcb制造技术主要集中在单层和双层板上，限制了电路设计的复杂性和功能集成度；随着多层板技术的发展，设计人员开始思考如何在pcb中集成更多的功能和部件，嵌入式组件成为解决方案之一，而现有的嵌入式复合pcb板通常由以下几个主要部分组成：内部功能层、芯片与封装、基材、敷铜与连接层与外部封装层；而现有的嵌入式复合pcb板通常在使用过程中，容易因为意外的碰撞导致pcb板受损，其次长时间使用的pcb板需要定期进行维护，如清洗和检测，以确保电路的稳定运行，而现有的嵌入式复合pcb板难以进行维护清理；因此，需对上述技术问题进行解决处理。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种嵌入式复合pcb板。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种嵌入式复合pcb板，包括底板，所述底板四周开设有固定孔，且底板四周两侧之间装设有阻隔板，所述阻隔板底部固接于底板上，且阻隔板两侧边均为弧形，所述阻隔板内侧等距安装有定位板，所述定位板分别位于底板内侧四角，且定位板整体为l形，所述定位板之间均设有等距间隔。
3、优选地，所述定位板内侧装设有固定螺栓，所述固定螺栓下端装设有固定柱，且固定柱内侧设有限位孔，所述固定柱内侧开设有螺纹槽。
4、优选地，所述底板中部开设有散热格栅，且底板与散热格栅之间安装有阻隔布，所述阻隔布卡接于底板与散热格栅之间。
6、优选地，所述多层固定板最上层安装有电路板，所述电路板与固定板之间通过固定螺栓紧密贴合。
7、优选地，所述多层固定板分别包括有限位板、贴合层与缓冲板，所述限位板上端紧密接触有电路板底面，且限位板下端贴于贴合层，所述贴合层下端贴合有缓冲板。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：在本技术中，通过阻隔板与定位板相互配合，便于防止内侧嵌入式复合pcb板受到损伤，提高了嵌入式复合pcb板使用的稳定性，进而能够实现嵌入式复合pcb板保护的功能，再通过固定螺栓与多层固定板，便于嵌入式复合pcb板在使用过程中进行清理与维护，提高了嵌入式复合pcb板使用的便捷性，进而能够实现清理与维护的功能，最终解决了嵌入式复合pcb板在使用过程中的保护、维护与检测的问题。
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1.一种嵌入式复合PCB板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)四周开设有固定孔(3)，且底板(1)四周两侧之间装设有阻隔板(2)，所述阻隔板(2)底部固接于底板(1)上，且阻隔板(2)两侧边均为弧形，所述阻隔板(2)内侧等距安装有定位板(4)，所述定位板(4)分别位于底板(1)内侧四角，且定位板(4)整体为L形，所述定位板(4)之间均设有等距间隔。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合PCB板，其特征在于：所述定位板(4)内侧装设有固定螺栓(5)，所述固定螺栓(5)下端装设有固定柱，且固定柱内侧设有限位孔(6)，所述固定柱内侧开设有螺纹槽。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合PCB板，其特征在于：所述底板(1)中部开设有散热格栅(7)，且底板(1)与散热格栅(7)之间安装有阻隔布，所述阻隔布卡接于底板(1)与散热格栅(7)之间。
4.根据权利要求2所述的一种嵌入式复合PCB板，其特征在于：所述定位板(4)内侧装设有多层固定板，且定位板(4)内壁紧密贴合于多层固定板外侧。
5.根据权利要求4所述的一种嵌入式复合PCB板，
6.根据权利要求5所述的一种嵌入式复合PCB板，其特征在于：所述多层固定板分别包括有限位板(9)、贴合层(10)与缓冲板(11)，所述限位板(9)上端紧密接触有电路板(8)底面，且限位板(9)下端贴于贴合层(10)，所述贴合层(10)下端贴合有缓冲板(11)。
...【技术特征摘要】
1.一种嵌入式复合pcb板，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)四周开设有固定孔(3)，且底板(1)四周两侧之间装设有阻隔板(2)，所述阻隔板(2)底部固接于底板(1)上，且阻隔板(2)两侧边均为弧形，所述阻隔板(2)内侧等距安装有定位板(4)，所述定位板(4)分别位于底板(1)内侧四角，且定位板(4)整体为l形，所述定位板(4)之间均设有等距间隔。
2.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合pcb板，其特征在于：所述定位板(4)内侧装设有固定螺栓(5)，所述固定螺栓(5)下端装设有固定柱，且固定柱内侧设有限位孔(6)，所述固定柱内侧开设有螺纹槽。
3.根据权利要求1所述的一种嵌入式复合pcb板，其特征在于：所述底板(1)中部开设有散热格栅(7)，且底板...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘辉，
申请(专利权)人：河南省浩达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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