一种引线框架料带制造技术

本技术属于引线框架生产的技术领域，具体涉及一种引线框架料带，包括料带本体，所述料带本体的上部和下部分别设置有若干个横向排列的框架A和框架B，所述框架A的下端与框架B的上端交错设置，所述框架A的上端设置于料带本体的上边缘处，所述框架B的下端设置于料带本体的下边缘处。本技术不仅能同时冲压出两条引线框架产品，还可以缩小料带的宽度，从而节省料带使用的材料，降低了引线框架的生产成本，提升了料带的资源利用率，保证了引线框架产品的生产效果及生产效率，适用于大批量的生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于引线框架生产的，具体涉及一种引线框架料带。

技术介绍

1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架是采用金属料带通过冲床冲压而成的。目前采用金属料带形成单排引线框架的冲压方式，此种冲压方式存在金属料带利用率较低，资源浪费严重，生产成本较高及效率较低的问题。

2、现有技术中有针对金属料带冲压成单排引线框架存在问题的研究，如专利申请cn208336210u一种to引线框架等，其采用封装单元引脚相对交错地设置来实现相邻两排引线框架的冲压，解决了目前金属料带形成单排引线框架存在资源浪费严重、生产成本高及效率低的问题。但现有的形成有相邻两排引线框架的金属料带仅能保证单条产品的生产，但对于两条产品的生产则很难有效控制金属料带的宽度，使得金属料带的材料浪费严重。为此，需要一种新的技术方案来解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种引线框架料带，以解决上述背景技术中提出的现阶段本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种引线框架料带，包括料带本体，其特征在于，所述料带本体的上部和下部分别设置有若干个横向排列的框架A和框架B，所述框架A的下端与框架B的上端交错设置，所述框架A的上端设置于料带本体的上边缘处，所述框架B的下端设置于料带本体的下边缘处。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述框架A的结构与框架B的结构相同。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述框架A的上部、中部和下部分别设置为上载片段A、引脚段A和下载片段A，所述上载片段A与引脚段A之间连接有上过渡段A，所述引脚段A与下载片段A之间连接有下过渡段A。

4.根...

【技术特征摘要】

1.一种引线框架料带，包括料带本体，其特征在于，所述料带本体的上部和下部分别设置有若干个横向排列的框架a和框架b，所述框架a的下端与框架b的上端交错设置，所述框架a的上端设置于料带本体的上边缘处，所述框架b的下端设置于料带本体的下边缘处。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述框架a的结构与框架b的结构相同。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述框架a的上部、中部和下部分别设置为上载片段a、引脚段a和下载片段a，所述上载片段a与引脚段a之间连接有上过渡段a，所述引脚段a与下载片段a之间连接有下过渡段a。

4.根据权利要求3所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述上过渡段a的上端与上载片段a的下端连接设置，所述上载片段a的上端设置于料带本体的上边缘处，所述上过渡段a的下端与引脚段a的上端连接设置。

5.根据权利要求3所述的一种引线框架料带，其特征在于，所述下过渡段a的上端与引脚段a的下端连接设置，所述下过渡段a的下端与下载片段a的上端连接设置。

6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：张富华，鲍梅，
申请(专利权)人：南通振雄电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：