本发明专利技术涉及智能卡生产技术领域，具体为一种微晶纳米悬浮工艺智能卡及制作工艺，本发明专利技术在智能卡片本体上设置隔热层，避免其受到高温影响；通过设置的防护层有利于其免受刮擦损伤，具有一个良好的保护作用，提高其使用寿命；再者通过设置的卡片装载机构便于卡片清洗加工过程中的放置，即将卡体放置在装载筒上的放置插槽中，避免卡体之间接触堆叠，便于其清洗工作的进行；再者在装载筒内部设置相应的辅助组件，即通过设置的承载套筒、清洁辅助软毛与支撑轴体配合使用，对于其清洗加工具有良好的辅助作用，有助于提高加工质量，对于其整体的加工效益具有积极影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及智能卡生产，具体为一种微晶纳米悬浮工艺智能卡及制作工艺。
技术介绍
1、现有公告号为cn106203587a的文件公开了一种智能卡的加工方法及智能卡，其方案提供的智能卡，包括经植球的芯片、卡体、天线和软板；其中，天线设置在卡体上，软板与天线连接，芯片与软板经smt工艺贴片连接；应用本专利技术提供的智能卡，芯片经植球后，再经smt工艺与软板贴片，且软板与天线连接，实现电路的导通；显而易见，应用本专利技术提供的智能卡，芯片经植球，后经smt工艺与软板贴片，卡体的厚度较薄；可以很好的解决在后续处理时的芯片凹痕的问题，提高成品率，且成本降低、能够批量性生产。
2、一方面对于现有的智能卡在使用时，容易收到刮擦问题，再者对于外界温度也需要进行相应的防护，避免对卡片中的电路器件造成工作影响，现有的卡片外层缺乏相适配的防护结构以满足其使用需求；另一方面，上述方案及现有技术中对于智能卡成品需要进行相应的清洗工作，一般是将智能卡集中放置在相应的装载篮中，之后再将装载篮放置在清洗槽中对智能卡进行清洗工作，在清洗过程中，一般是将智能卡进行集中放置，要么集中散乱堆放在装载篮中，要么是整齐排列堆叠放置，其使得智能卡之间存在接触，进而会造成清洗死角，并且对于卡片也会造成挤压损伤，影响其使用寿命；对于其清洗工作质量具有影响，进而对于整体的生产加工效益具有消极作用；需要进行改进和优化。
3、为此，本专利技术提出一种微晶纳米悬浮工艺智能卡及制作工艺用于解决上述问题。
技术实现思路
>1、本专利技术的目的在于提供一种微晶纳米悬浮工艺智能卡及制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种微晶纳米悬浮工艺智能卡，包括卡体，所述卡体包含有卡片本体、隔热层、防护层；所述有卡片本体上设置有隔热层，所述隔热层上设置有防护层，所述卡体通过设置的清洁装置进行清洗加工。
3、一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，包括清洁装置，所述清洁装置中的卡片放置机构包括装载篮、支撑架、放置卡槽和卡片装载机构，所述装载篮的侧壁上设置有通水孔，且装载篮中设置有支撑架，所述支撑架上设置有放置卡槽，所述放置卡槽与卡片装载机构连接设置。
4、优选的，所述卡片装载机构包括装载筒、通水槽孔、放置插槽、弹性卡箍、辅助通槽、安装螺纹槽、支撑轴体、定位螺纹槽、封盖、辅助滚珠、限位块体、贯穿通槽、安装通孔、连接螺丝、辅助手柄、放置卡块和辅助组件；所述装载筒的侧壁上等距设置有通水槽孔，所述放置插槽等距设置在装载筒上，所述放置插槽中放置卡体，所述弹性卡箍等距固定设置在装载筒的内侧壁上，且弹性卡箍的一端设置在放置插槽的内侧槽口位置，所述弹性卡箍上均匀设置有辅助通槽，所述装载筒的两端设置有安装螺纹槽，所述封盖通过螺钉固定在装载筒的端部，且封盖的中心位置设置有套接孔，套接孔内侧壁等距活动嵌接设置有辅助滚珠，所述支撑轴体设置在装载筒中，且支撑轴体的端部延伸至套接孔中，支撑轴体上设置有定位螺纹槽，所述支撑轴体上设置有辅助组件，所述限位块体中设置有贯穿通槽，所述限位块体的底端固定设置有放置卡块，所述限位块体中设置有安装通孔，所述安装通孔与贯穿通槽设置位置相对应、设置组数相同，且安装通孔与贯穿通槽进行连通设置，所述连接螺丝穿过安装通孔与定位螺纹槽进行螺纹连接，连接螺丝的一端固定设置有辅助手柄。
5、优选的，所述放置插槽与通水槽孔进行交错设置，且一个放置插槽中放置有一个卡体。
6、优选的，所述弹性卡箍与放置插槽设置位置相对应、设置组数相同。
7、优选的，所述贯穿通槽设置为圆形槽，所述限位块体对称套设在支撑轴体的两端。
8、优选的，所述放置卡块与放置卡槽设置位置相对应、设置组数相同，两者相适配插接。
9、优选的，所述安装通孔与定位螺纹槽设置位置相对应、设置组数相同，所述连接螺丝与定位螺纹槽设置组数相同。
10、优选的，所述辅助组件包括承载套筒、清洁辅助软毛；所述承载套筒固定设置在支撑轴体上，且承载套筒外侧壁等距设置有清洁辅助软毛。
11、优选的，所述清洁辅助软毛在承载套筒上等距设置为柱形，且清洁辅助软毛的端部设置为球形面；所述承载套筒与支撑轴体设置组数相同，即一个支撑轴体上设置有一个承载套筒。
12、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
13、本专利技术在智能卡片本体上设置隔热层，避免其受到高温影响；通过设置的防护层有利于其避免受刮擦损伤，也能够避免外界高温对其进行影响，确保卡片内部电路器件的正常使用，具有一个良好的保护作用，提高其使用寿命；再者通过设置的卡片装载机构便于卡片清洗加工过程中的放置，即将卡体放置在装载筒上的放置插槽中，避免卡体之间接触堆叠，便于其清洗工作的进行；再者在装载筒内部设置相应的辅助组件，即通过设置的承载套筒、清洁辅助软毛与支撑轴体配合使用，对于其清洗加工具有良好的辅助作用，有助于提高加工质量，对于其整体的加工效益具有积极影响。
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【技术保护点】
1.一种微晶纳米悬浮工艺智能卡，其特征在于：包括卡体（1），所述卡体（1）包含有卡片本体（11）、隔热层（12）、防护层（13）；所述有卡片本体（11）上设置有隔热层（12），所述隔热层（12）上设置有防护层（13）。
2.一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：权利要求1所述的微晶纳米悬浮工艺智能卡通过设置的清洁装置进行清洗加工，所述清洁装置中的卡片放置机构包括装载篮（2）、支撑架（3）、放置卡槽（4）和卡片装载机构，所述装载篮（2）的侧壁上设置有通水孔，且装载篮（2）中设置有支撑架（3），所述支撑架（3）上设置有放置卡槽（4），所述放置卡槽（4）与卡片装载机构连接设置。
3.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述卡片装载机构包括装载筒（501）、通水槽孔（502）、放置插槽（503）、弹性卡箍（504）、辅助通槽（505）、安装螺纹槽（506）、支撑轴体（507）、定位螺纹槽（508）、封盖（509）、辅助滚珠（510）、限位块体（511）、贯穿通槽（512）、安装通孔（513）、连接螺丝（514）、辅助手柄（515）、放置卡块（516）和辅助组件；所述装载筒（501）的侧壁上等距设置有通水槽孔（502），所述放置插槽（503）等距设置在装载筒（501）上，所述放置插槽（503）中放置卡体（1），所述弹性卡箍（504）等距固定设置在装载筒（501）的内侧壁上，且弹性卡箍（504）的一端设置在放置插槽（503）的内侧槽口位置，所述弹性卡箍（504）上均匀设置有辅助通槽（505），所述装载筒（501）的两端设置有安装螺纹槽（506），所述封盖（509）通过螺钉固定在装载筒（501）的端部，且封盖（509）的中心位置设置有套接孔，套接孔内侧壁等距活动嵌接设置有辅助滚珠（510），所述支撑轴体（507）设置在装载筒（501）中，且支撑轴体（507）的端部延伸至套接孔中，支撑轴体（507）上设置有定位螺纹槽（508），所述支撑轴体（507）上设置有辅助组件，所述限位块体（511）中设置有贯穿通槽（512），所述限位块体（511）的底端固定设置有放置卡块（516），所述限位块体（511）中设置有安装通孔（513），所述安装通孔（513）与贯穿通槽（512）设置位置相对应、设置组数相同，且安装通孔（513）与贯穿通槽（512）进行连通设置，所述连接螺丝（514）穿过安装通孔（513）与定位螺纹槽（508）进行螺纹连接，连接螺丝（514）的一端固定设置有辅助手柄（515）。
4.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述放置插槽（503）与通水槽孔（502）进行交错设置，且一个放置插槽（503）中放置有一个卡体（1）。
5.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述弹性卡箍（504）与放置插槽（503）设置位置相对应、设置组数相同。
6.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述贯穿通槽（512）设置为圆形槽，所述限位块体（511）对称套设在支撑轴体（507）的两端。
7.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述放置卡块（516）与放置卡槽（4）设置位置相对应、设置组数相同，两者相适配插接。
8.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述安装通孔（513）与定位螺纹槽（508）设置位置相对应、设置组数相同，所述连接螺丝（514）与定位螺纹槽（508）设置组数相同。
9.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述辅助组件包括承载套筒（601）、清洁辅助软毛（602）；所述承载套筒（601）固定设置在支撑轴体（507）上，且承载套筒（601）外侧壁等距设置有清洁辅助软毛（602）。
10.根据权利要求9所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述清洁辅助软毛（602）在承载套筒（601）上等距设置为柱形，且清洁辅助软毛（602）的端部设置为球形面；所述承载套筒（601）与支撑轴体（507）设置组数相同，即一个支撑轴体（507）上设置有一个承载套筒（601）。
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【技术特征摘要】
1.一种微晶纳米悬浮工艺智能卡，其特征在于：包括卡体（1），所述卡体（1）包含有卡片本体（11）、隔热层（12）、防护层（13）；所述有卡片本体（11）上设置有隔热层（12），所述隔热层（12）上设置有防护层（13）。
2.一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：权利要求1所述的微晶纳米悬浮工艺智能卡通过设置的清洁装置进行清洗加工，所述清洁装置中的卡片放置机构包括装载篮（2）、支撑架（3）、放置卡槽（4）和卡片装载机构，所述装载篮（2）的侧壁上设置有通水孔，且装载篮（2）中设置有支撑架（3），所述支撑架（3）上设置有放置卡槽（4），所述放置卡槽（4）与卡片装载机构连接设置。
3.根据权利要求2所述的一种微晶纳米悬浮工艺智能卡的制作工艺，其特征在于：所述卡片装载机构包括装载筒（501）、通水槽孔（502）、放置插槽（503）、弹性卡箍（504）、辅助通槽（505）、安装螺纹槽（506）、支撑轴体（507）、定位螺纹槽（508）、封盖（509）、辅助滚珠（510）、限位块体（511）、贯穿通槽（512）、安装通孔（513）、连接螺丝（514）、辅助手柄（515）、放置卡块（516）和辅助组件；所述装载筒（501）的侧壁上等距设置有通水槽孔（502），所述放置插槽（503）等距设置在装载筒（501）上，所述放置插槽（503）中放置卡体（1），所述弹性卡箍（504）等距固定设置在装载筒（501）的内侧壁上，且弹性卡箍（504）的一端设置在放置插槽（503）的内侧槽口位置，所述弹性卡箍（504）上均匀设置有辅助通槽（505），所述装载筒（501）的两端设置有安装螺纹槽（506），所述封盖（509）通过螺钉固定在装载筒（501）的端部，且封盖（509）的中心位置设置有套接孔，套接孔内侧壁等距活动嵌接设置有辅助滚珠（510），所述支撑轴体（507）设置在装载筒（501）中，且支撑轴体（507）的端部延伸至套接孔中，支撑轴体（507）上设置有定位螺纹槽（508），所述支撑轴体（507）上设置有辅助组件，所述限位块体（511）中设置有贯穿通槽（512），所述限位块体（511）的底端固定设...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟武强，邹文忠，曾韶辉，杨凯宇，周云，梁敬卫，
申请(专利权)人：深圳市茂业鑫精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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