一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构制造技术

本技术涉及一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，包括N个金属基板框架；金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；第一芯片均印刷第二导电材料层，第二导电材料层的上表面均贴装第一导电介质构件；位于A个金属基板框架的正上方区域印刷第三导电材料层；第三导电材料层上贴装第二导电介质构件；第二导电介质的上表面具有若干凸起；构件外围具有塑封层，金属基板框架的下表面、第一导电介质构件的一端及第二导电介质构件上的凸起的上表面暴露在塑封层外；凸起的上表面连接散热金属层。本技术增加散热芯片之间的热传递与热通道建立，增强散热能力，解决芯片因温度过高导致的性能问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造，特别是一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构。

技术介绍

1、iot时代与ai时代的并轨，催生出高效的社会形态，而科学创新永远是引领时代风潮的舵手，电子信息技术深入工业电子、汽车电子、智能家居等多领域，通过大数据统计和算力系统推演新兴时代路线。为实现数据统计、推演的高效与精确，从而推动算力芯片的更新迭代，其具有更高的高功率大电流工况功耗要求，如果不能及时将聚集热量散失掉以保证芯片温度在安全温度以下，轻则影响芯片运行性能，重则直接烧毁瘫痪，严重制约高性能算力系统的高速发展。

2、目前行业主流的封装散热实现方案：

3、通过芯片顶部增加额外金属散热构件载体，塑封后进行减薄，确保金属散热构件的外漏，同时通过顶部散热构件底部粘结界面，实现顶部散热构件的散热通道建立。

4、上述结构存在以下不足：

5、芯片表面增加金属散热构件载体，芯片表面非功能区有限，无法增强功能区域的利用，芯片散热界面无法最大化；

6、需要先塑封再减薄以确保金属散热构件载体的露出，增加塑封研磨工序引起封装工序复杂度本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特征在于，所述第一导电介质构件的上表面上，位于未印刷有第三导电材料层且刚好位于金属基板框架正上方的区域印刷有B个第四导电材料层，所述第四导电材料层上均贴装有第二芯片，所述第二芯片通过焊线与所述第一导电介质构件电连接，其中1≤B≤N-A。

3.如权利要求1或2所述的一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特征在于，所述第一导电介质构件、第二导电介质构件的材质为金属。

4.如权利要求2所述的一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结...

【技术特征摘要】

1.一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特征在于，

2.如权利要求1所述的一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特征在于，所述第一导电介质构件的上表面上，位于未印刷有第三导电材料层且刚好位于金属基板框架正上方的区域印刷有b个第四导电材料层，所述第四导电材料层上均贴装有第二芯片，所述第二芯片通过焊线与所述第一导电介质构件电连接，其中1≤b≤n-a。

3.如权利要求1或2所述的一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱仲明，史红浩，周海锋，吴莹莹，吴奇斌，张伟，
申请(专利权)人：江苏尊阳电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：