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本技术涉及一种提升可靠性的双面散热功能的新封装结构，包括N个金属基板框架；金属基板框架的上表面均印刷第一导电材料层；第一导电材料层的上表面均贴装有第一芯片；第一芯片均印刷第二导电材料层，第二导电材料层的上表面均贴装第一导电介质构件；位于A个...
该专利属于江苏尊阳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏尊阳电子科技有限公司授权不得商用。

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