POP封装结构制造技术

本申请涉及一种POP封装结构，包括：第一封装器件，顶部设置有过渡板；第二封装器件，设于过渡板的顶部，与第一封装器件电气互联；外部封装器件，套设在第一封装器件和第二封装器件外部。将第一封装器件和第二封装器件组装后，装配在外部封装器件内部，其中第一封装器件的顶部设置有过渡板，第二封装器件整体位于过渡板的上方，并且通过过渡板实现与第一封装器件的电气互联，向第一封装器件传递信号。第一封装器件和第二封装器件可以单独进行组装，通过设置在第一封装器件顶部的过渡板电气互联，并在组装后一次性焊锡进行电装配至外部封装器件内，且电装后能够进行正常清洗，整个产品内部清洁度满足要求，同时温度梯度只有一种，可靠性更高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及pop封装，尤其涉及一种pop封装结构。

技术介绍

1、在手持式的便携测试仪器里，尤其是手掌大小尺寸的仪器，要求内部的各个功能模块尺寸非常小，对于射频接收通道，小型化产品以2d形态居多，较为成熟的产品为陶瓷管壳，内部的器件均排布在平面上。

2、目前，存在3d的陶瓷管壳形态，主要的实现方式为陶瓷管壳内部先组装第一层元器件，然后再放一个带有bga球的印刷板，此印刷板上继续组装第二层元器件。此种形态虽然能解决产品尺寸小、重量轻的问题，但是产品的装配过程复杂，并且后续工序的清理会影响到产品的可靠性。比如装配bga球的印刷板后，由于是锡焊工艺，并不能清理，如果清理会污染到前序工艺的裸芯片，因此产品的质量和可靠性不高。同时，存在几道装配工序的温度梯度问题，组装第一层元器件使用一个温度梯度，锡焊bga球印刷板为第二个温度梯度，组装第二层器件为第三个温度梯度，三个温度均需要超过产品的组装温度，而温度梯度太多也会带来产品的可靠性下降。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请提出了一种pop封装结构，以解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种POP封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的POP封装结构，其特征在于，所述第一封装器件，包括：

3.根据权利要求1所述的POP封装结构，其特征在于，所述第二封装器件，包括：

4.根据权利要求3所述的POP封装结构，其特征在于，所述第一壳体，包括：

5.根据权利要求2所述的POP封装结构，其特征在于，所述外部封装器件，包括：

6.根据权利要求5所述的POP封装结构，其特征在于，所述第二壳体，包括：

7.根据权利要求5所述的POP封装结构，其特征在于，所述第一BGA球的数量为若干个，且若干个所述...

【技术特征摘要】

1.一种pop封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的pop封装结构，其特征在于，所述第一封装器件，包括：

3.根据权利要求1所述的pop封装结构，其特征在于，所述第二封装器件，包括：

4.根据权利要求3所述的pop封装结构，其特征在于，所述第一壳体，包括：

5.根据权利要求2所述的pop封装结构，其特征在于，所述外部封装器件，包括：

6.根据权利要求5所述的pop封装结构，其特征在于，所述第二壳体，包括：

7.根据权利要求5所述的pop封装结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘彬，
申请(专利权)人：上海咏绎仪器仪表有限公司，
类型：发明
国别省市：