【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及精密机械制造技术，具体为一种高效率晶圆测试探针台。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，在半导体产业中，晶圆测试是芯片制造过程中的关键环节之一。随着半导体技术的不断发展，芯片的集成度越来越高，尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，在晶圆加工的过程中，需要使用到晶圆测试探针台，传统的晶圆测试探针台在测试效率和精度方面存在一些局限性。例如，传统探针台的机械结构较为复杂，定位精度和运动速度有限，导致测试时间较长。此外，传统探针台的电气系统和软件系统也可能存在一些问题，如信号干扰、兼容性差、操作复杂等，影响了测试的准确性和可靠性。
2、为了满足半导体产业对晶圆测试的需求，需要开发一种高效率的晶圆测试探针台。这种探针台应具有更高测试效率、更高的安全保护与便于精度调节以提高晶圆测试的效率和精度，降低测试成本，为半导体产业的发展提供有力支持。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种高效率晶圆测试探针台，以解决上述
技术介绍
【技术保护点】
1.一种高效率晶圆测试探针台，包括底座（1），所述底座（1）的上表面固定连接有载物基座（2）与运动控制系统（4），所述运动控制系统（4）的输出端固定连接有显微镜（5），所述载物基座（2）的上表面固定连接有载物台（8），所述底座（1）的内部螺纹连接有同步调节机构（3）与支撑保护机构（9），所述同步调节机构（3）的顶部固定连接有探针角度调节机构（6），所述探针角度调节机构（6）的上表面卡接有探针座（7），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种高效率晶圆测试探针台，其特征在于：所述同步调节机构（3）还包括第一液压泵（306），所述第一液压泵（306）...
【技术特征摘要】
1.一种高效率晶圆测试探针台，包括底座（1），所述底座（1）的上表面固定连接有载物基座（2）与运动控制系统（4），所述运动控制系统（4）的输出端固定连接有显微镜（5），所述载物基座（2）的上表面固定连接有载物台（8），所述底座（1）的内部螺纹连接有同步调节机构（3）与支撑保护机构（9），所述同步调节机构（3）的顶部固定连接有探针角度调节机构（6），所述探针角度调节机构（6）的上表面卡接有探针座（7），其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种高效率晶圆测试探针台，其特征在于：所述同步调节机构（3）还包括第一液压泵（306），所述第一液压泵（306）设置有三个，且第一液压泵（306）的底部与第一滑块（303）、第二滑块（304）的上表面固定连接，所述第一液压泵（306）的输出端固定连接有第一横板（308），所述第一横板（308）的内部通过开设卡槽卡接有第一钉形立柱（309），所述第一钉形立柱（309）的顶部固定连接有第二横板（311），所述第二横板（311）的下表面固定连接有弹簧（310）与第二柔性风琴罩（312），所述弹簧（310）第二柔性风琴罩（312）的底部均与第一横板（308）的上表面固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种高效率晶圆测试探针台，其特征在于：所述探针角度调节机构（6）包括卡座（601），所述卡座（601）与探针座（7）卡接，所述卡座（601）的下表面固定连接有第一弹力带（602）与第二弹力带（609），所述第一弹力带（602）、第二弹力带（609）的底部与第二横板（311）的上表面固定连接，所述第二横板（311）的上表面固定连接有第一转轴连接块（603）与第四转轴连接块（610），所述第一转轴连接块（603）的外表面通过转轴转动连接有第二液压泵（604），所述第四转轴连接块（610）的外表面通过转轴转动连接有第三液压泵（611），所述卡座（601）的下表面固定连接有第二转轴连接块（605）与第三转轴连接块（607），所述第二转轴连接块（605）的转轴外表面固定连接有第一弧形立柱（606）与第二弧形立柱（608），所述第一弧形立柱（606）、第二弧形立柱（608）的左端与第三转轴连接块（607）的转轴外表面固定连接，所述第一弧形立柱（606）有第二弧形立柱（608）的外表面滑动连接有第一卡套（613）与第二卡套（615），所述第三液压泵（611）的输出端固定连接有第一糙面卡块（612），所述第一糙面卡块（612）与第一卡套（613）卡接，所述第二液压泵（604）的输出端固定连接有第二糙面卡块（614），所述第二糙面卡块（614）与第二卡套（615）卡接。
4.根据权利要求1所述的一种高效率晶圆测试探针台，其特征在于：所述支撑保护机构（9）包括第三滑块（9...
【专利技术属性】
技术研发人员：马成功，
申请(专利权)人：山东联华智成信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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