【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于处里晶圆的装置，具体涉及一种晶圆胶膜移除装置。
技术介绍
1、由于晶圆表面污染与否是决定半导体制程顺利及产品良率的重重要因素，因此于现行产业中对于晶圆表面的洁净度有极高的要求。不管是对晶圆表面进行清洁、剥蚀、微影、沉积等过程所使用的药剂，或是在制程中人为接触，皆有可能是导致晶圆表面污染的原因。因此若是可以减少晶圆制作时对于试剂或是人为的接触，便可以大幅提升整体制程以及产品的良率。
2、晶圆研磨胶带主要功能是贴附于晶圆的正面，使得晶圆的背面于研磨期间能保护晶圆的正面，并防止研磨液的渗入晶圆的正面而造成污染。待晶圆研磨完成后再移除该晶圆研磨胶带，以进行下一个程序。然而，现有技术中，大多是利用人工方式将晶圆研磨胶带撕离，不仅操作上费时费力，难以符合自动化生产的需求，更容易导致人为污染的状况产生。
技术实现思路
1、为克服上述现行仍以人工方式移除晶圆研磨胶带而导致时间及人力成本的负担、难以符合自动化生产的需求，以及容易产生人为污染等问题，本专利技术提供一种晶圆胶膜...
【技术保护点】
1.一种晶圆胶膜移除装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
3.如权利要求2所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。
6.如权利要求4所述的晶圆胶膜移...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆胶膜移除装置，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
3.如权利要求2所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含以同心圆设置的一内置料台以及一外置料台，该内置料台的端面为该上端面，且该外置料台的端面的一水平位置为该施胶位置，其中：
4.如权利要求3所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该置料台包含有一抽真空结构以固定该晶圆。
5.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该抽真空结构型为多个的穿设于该上端面的穿孔。
6.如权利要求4所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，该真空结构为形成于该内置料台与该外置料台之间的间隙。
7.如权利要求2至6中任一项所述的晶圆胶膜移除装置，其特征在于，其中：
8.如权利要求7所述的晶圆...
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