【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备的半导体腔体,特别涉及一种半导体腔体的相机模组及具有该相机模组的半导体腔体。
技术介绍
1、现有技术中的半导体腔体通常设置多个观察窗口进行腔体内部状况的观察,通过观察窗口,制程人员可肉眼观察腔体内部状况,然而,通过观察窗口观察内部情况,制程人员不能时刻去观察,有可能会出现腔体内部出现异常而不能及时知晓的问题。另外,虽然现有技术有些采用了摄像技术获取腔体内的状况,但是无法清晰获取内部图像,特别是相机无法进行表面处理,导致进一步影响了成像的清晰度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种相机模组及具有该相机模组的半导体腔体,解决了及时且清晰地获取腔体内状况的问题。
2、为了实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案实现:
3、一种相机模组,用于半导体腔体,所述半导体腔体包括孔,所述相机模组设置于所述孔;包括:
4、相机组件,用于获取所述半导体腔体内的图像;
5、光源组件,在所述光源组件与相机组件之间形成光学路径,用于通
...【技术保护点】
1.一种相机模组,用于半导体腔体,所述半导体腔体包括孔,所述相机模组设置于所述孔,其特征在于,包括:
2.一种如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述连接组件的外表面进行镜面处理,所述连接组件的内表面进行阳极氧化处理。
3.一种如权利要求2所述的相机模组,其特征在于,遮光组件包括PTEE材料或者金属材料。
4.一种如权利要求1或3所述的相机模组,其特征在于,所述金属材料包括铝或不锈钢。
5.一种如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,还包括:透光组件,所述透光组件设置在所述相机组件和所述孔之间。
6.一种
...【技术特征摘要】
1.一种相机模组,用于半导体腔体,所述半导体腔体包括孔,所述相机模组设置于所述孔,其特征在于,包括:
2.一种如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述连接组件的外表面进行镜面处理,所述连接组件的内表面进行阳极氧化处理。
3.一种如权利要求2所述的相机模组,其特征在于,遮光组件包括ptee材料或者金属材料。
4.一种如权利要求1或3所述的相机模组,其特征在于,所述金属材料包括铝或不锈钢。
5.一种如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,还包括:透光组件,所述透光组件设置在所述相机组件和所述孔之间。
6.一种如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述遮光组件包括连接部和遮光部,所述遮光部配置为围绕在所述相机组件靠近所述半导体腔体的一端;所述连接部用于与所述连接组件连接,所述连接部的一端与所述连接组件连接,另一端与所述遮光部连接。
7.一种如权利要求6所述的相机模组,其特征在于,所述透光组件上设置有垫,所述垫...
【专利技术属性】
技术研发人员:席晓东,
申请(专利权)人:江苏天芯微半导体设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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