一种用于MEMS传感器的AlScN压电薄膜制备方法技术

技术编号:43922834 阅读:25 留言:0更新日期:2025-01-03 13:26
本发明专利技术提供了一种用于MEMS传感器的Al ScN压电薄膜制备方法。通过优化薄膜沉积、退火处理和图形化工艺,制备出高质量的AlScN压电薄膜。该方法包括基底准备、薄膜沉积、退火处理、图形化处理以及性能测试与验证五个步骤。本发明专利技术的创新点在于通过系统优化工艺参数,显著提升AlScN薄膜的压电性能、机械强度和热稳定性,为高性能MEMS传感器和其他压电器件的制备提供了有力的技术支持。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及alscn压电薄膜制备,更具体的说,它涉及一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法。


技术介绍

1、随着微电子机械系统(mems)技术的快速发展,压电材料在mems传感器中的应用越来越广泛。压电材料是一种特殊类型的材料,它们能够在外力作用下产生电压,也能够将电压转换为机械变形。这种机械能与电能之间的相互转换特性,使得压电材料在传感器、执行器、能量采集器、精密测量等领域有着广泛的应用。

2、然而,传统的压电材料如pzt(铅锆钛酸盐)存在环境污染问题,并且在高温环境下性能不稳定。

3、alscn(铝钪氮化物)作为一种新型压电材料,具有优异的压电性能、热稳定性和环保特性,逐渐成为mems传感器领域的重要材料。然而,目前的alscn薄膜制备方法仍存在薄膜质量不高、工艺复杂等问题,制约了其广泛应用。


技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术中存在的问题,本专利技术提供了一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法,以解
技术介绍
中提到的现本文档来自技高网
...

【技术保护点】

1.一种用于MEMS传感器的AlScN压电薄膜制备方法,依次包括以下步骤:基底准备、薄膜沉积、退火处理、图形化处理以及性能测试与验证,其特征是:

2.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器的AlScN压电薄膜制备方法,其特征是:基底准备包括如下步骤:

3.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器的AlScN压电薄膜制备方法,其特征是:图形化处理包括如下工艺:

4.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器的AlScN压电薄膜制备方法,其特征是:性能测试与验证包括如下步骤:

5.根据权利要求1所述的一种用于MEMS传感器的AlScN压电...

【技术特征摘要】

1.一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法,依次包括以下步骤:基底准备、薄膜沉积、退火处理、图形化处理以及性能测试与验证,其特征是:

2.根据权利要求1所述的一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法,其特征是:基底准备包括如下步骤:

3.根据权利要求1所述的一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法,其特征是:图形化处理包括如下工艺:

4.根据权利要求1所述的一种用于mems传感器的alscn压电薄膜制备方法,其特征是:性能测试与验证包括如下步骤:

5.根据权利要求1所述的一种用于m...

【专利技术属性】
技术研发人员:马韬
申请(专利权)人:国科华芯江阴半导体科技有限公司
类型:发明
国别省市:

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1