【技术实现步骤摘要】
本技术涉及靶材测量,尤其涉及一种靶材测量装置。
技术介绍
1、各种类型的溅射薄膜材料在半导体集成电路、光碟、平面显示器以及工件的表面涂层等方面都得到了广泛的应用。溅射是制备薄膜材料的主要技术之一,溅射技术利用一定能量的离子经过加速聚集形成高速度能的离子束流,离子束流轰击靶材表面,靶材上的原子脱离靶面溅射出来飞向基板,从而在基板上淀积成膜。在进行溅射工艺时,随着基板上薄膜厚度的增加,靶材逐渐被消耗,靶材的厚度随之减薄。靶材的余量厚度是影响设备工艺调整的重要参数,因此,需要对靶材地余量厚度进行测量。
2、根据靶材的形状不同,将靶材分为管靶材和平面靶材。平面靶材固定在背板上,在对平面靶材余量厚度进行测量时,可以直接将背板放置于工作平台上;而在测量管靶材时,需要对管靶材进行夹持固定,防止管靶材滚动,并且夹持管靶材时要避免对管靶材表面的划伤。现有的测量靶材余量厚度的装置中,仅能对管靶材或平面靶材中的一种靶材余量厚度进行测量,无法同时适用于管靶材和平面靶材的测量。
3、因此,亟需一种靶材测量装置,以解决上述问题。
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【技术保护点】
1.一种靶材测量装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的靶材测量装置,其特征在于,所述横向支架(1)包括第一支架(11)和第二支架(12),所述第一支架(11)包括第一部(111)和第二部(112),所述第二部(112)连接于所述第一部(111)朝向所述第二支架(12)的一端,所述第二支架(12)设置导向结构,所述导向结构沿所述第一方向延伸,所述第二部(112)滑动连接于所述导向结构。
3.根据权利要求2所述的靶材测量装置,其特征在于,所述横向支架(1)还包括弹簧,所述弹簧两端分别连接于所述第一支架(11)和所述第二支架(12)。
...【技术特征摘要】
1.一种靶材测量装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的靶材测量装置,其特征在于,所述横向支架(1)包括第一支架(11)和第二支架(12),所述第一支架(11)包括第一部(111)和第二部(112),所述第二部(112)连接于所述第一部(111)朝向所述第二支架(12)的一端,所述第二支架(12)设置导向结构,所述导向结构沿所述第一方向延伸,所述第二部(112)滑动连接于所述导向结构。
3.根据权利要求2所述的靶材测量装置,其特征在于,所述横向支架(1)还包括弹簧,所述弹簧两端分别连接于所述第一支架(11)和所述第二支架(12)。
4.根据权利要求2所述的靶材测量装置,其特征在于,所述横向支架(1)还包括第三支架(13),所述第三支架(13)在所述第二方向上并列设置于所述第一支架(11)和所述第二支架(12),所述第三支架(13)用于安装所述检测元件。
5.根据权利要求4所述的靶材测量装置,其特征在于,...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚力军,钟文超,谢金山,王青松,
申请(专利权)人:武汉江丰电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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