【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机中框打磨，特别是涉及一种手机中框打磨环。
技术介绍
1、随着手机设计的多样化，手机中框的形状也日趋复杂，市面上既有直角边框，也有弧形边框。传统的手机中框打磨抛光主要采用磨片形式，其局限于直角边框的打磨，无法适应弧形边框的需求。而使用软基材的砂布进行小圆弧打磨时，会出现包覆性过强、砂布支撑力不足的问题，导致打磨后的立面变成圆弧面或出现塌边现象。
2、因此，需要一种适用于各种形状的手机中框打磨工具，以提高打磨效果。
技术实现思路
1、本技术提出一种手机中框打磨环，解决现有技术中弧形边框的打磨效果不佳的问题。
2、本技术的技术方案是这样实现的：一种手机中框打磨环，包括由外到内依次设置的呈环状的打磨层、缓冲层和摩擦层。
3、进一步地，所述打磨层、缓冲层和摩擦层之间采用胶层进行贴合。
4、进一步地，所述打磨层采用金刚石砂布。
5、进一步地，所述打磨层具有第一接口，所述第一接口为斜接。
6、进一步地，所述第一接口与所述打磨层水平边缘线的夹角为40°-70°。
7、进一步地，所述缓冲层采用高弹海绵。
8、进一步地，所述高弹海绵的硬度为25°-35°，所述高弹海绵的厚度为4.5mm-5.5mm。
9、进一步地，所述缓冲层具有第二接口，所述第二接口为大波浪型。
10、进一步地，所述第一接口的位置设于所述第二接口处附近。
11、进一步地，所述摩擦层的材质采用
12、采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：本技术中的手机中框打磨环通过设置环状的砂布打磨层和海绵缓冲层，可以随着角度的变换对立面、圆弧角进行加工。在打磨圆弧面时，海绵具有一定的支撑性和包覆性，避免与3d面发生干涉；在打磨3d立面时，又能很好地与圆弧面进行衔接。此外，该打磨环的接口设计优化了接触面积和平整度，提高了打磨环的耐用性及产品的打磨效果。
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1.一种手机中框打磨环，其特征在于：包括由外到内依次设置的呈环状的打磨层(10)、缓冲层(20)和摩擦层(30)。
2.如权利要求1所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)、缓冲层(20)和摩擦层(30)之间采用胶层进行贴合。
3.如权利要求1或2所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)采用金刚石砂布。
4.如权利要求3所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)具有第一接口(11)，所述第一接口(11)为斜接。
5.如权利要求4所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述第一接口(11)与所述打磨层(10)水平边缘线的夹角为40°-70°。
6.如权利要求4所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述缓冲层(20)采用高弹海绵。
7.如权利要求6所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述高弹海绵的硬度为25°-35°，所述高弹海绵的厚度为4.5mm-5.5mm。
8.如权利要求4所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述缓冲层(20)具有第二接口(21)，所述第二接口(21)为大波浪
9.如权利要求8所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述第一接口(11)的位置设于所述第二接口(21)处附近。
10.如权利要求1或2所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述摩擦层(30)的材质采用绒布。
...【技术特征摘要】
1.一种手机中框打磨环，其特征在于：包括由外到内依次设置的呈环状的打磨层(10)、缓冲层(20)和摩擦层(30)。
2.如权利要求1所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)、缓冲层(20)和摩擦层(30)之间采用胶层进行贴合。
3.如权利要求1或2所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)采用金刚石砂布。
4.如权利要求3所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述打磨层(10)具有第一接口(11)，所述第一接口(11)为斜接。
5.如权利要求4所述的手机中框打磨环，其特征在于：所述第一接口(11)与所述打磨层(10)水平边缘线的夹角为40°...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾兆伟，胡嘉润，
申请(专利权)人：凯吉斯金刚石广州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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