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本技术提出了一种手机中框打磨环，包括由外到内依次设置的呈环状的打磨层、缓冲层和摩擦层，打磨层、缓冲层和摩擦层之间采用胶层进行贴合。打磨层采用金刚石砂布；打磨层具有第一接口，第一接口为斜接。缓冲层采用高弹海绵，缓冲层具有第二接口，第二接口为大...
该专利属于凯吉斯金刚石（广州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过凯吉斯金刚石（广州）有限公司授权不得商用。

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