一种金刚石磨块制造技术

本申请涉及打磨技术领域，具体而言，涉及一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层、第一粘合层以及海绵层，金刚石磨块还包括：第二粘合层和回弹层，打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层由上到下依次设置，通过该设计使金刚石磨块在保持柔软度的同时，当金刚石磨块弯曲至较大角度对狭窄缝隙内的毛刺进行打磨后可通过回弹层恢复至弯折前的状态，避免金刚石磨块由于弯折程度超出弹性形变范围而无法回弹。围而无法回弹。围而无法回弹。

【技术实现步骤摘要】
一种金刚石磨块


[0001]本申请涉及打磨
，具体而言，涉及一种金刚石磨块。

技术介绍

[0002]在日常工件的加工过程中，加工得到的工件可能存在毛刺等缺陷，需要进行打磨抛光，现有的金刚石磨块通常包括打磨层以及海绵层，通过设置海绵层使金刚石磨块具有一定柔软度，从而对不规则的表面上的毛刺进行打磨，而此种金刚石磨块虽具有一定柔软度，但在对狭窄的角落或缝隙进行打磨时需要将金刚石磨块进行大幅度弯曲折叠，导致金刚石磨块难以恢复到原来状态。
[0003]针对上述问题，目前尚未有有效的技术解决方案。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种金刚石磨块，旨在使金刚石磨块在打磨后能恢复到原来的状态。
[0005]第一部分，本申请提供的一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层、第一粘合层以及海绵层，打磨层包括金刚石层和基底层，金刚石层固定在基底层的上表面，金刚石磨块还包括：第二粘合层和回弹层，打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层由上到下依次设置。
[0006]本申请提出的金刚石磨块，包括由上到下依次设置的打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层，与现有的金刚石磨块相比，本申请在原有的打磨层、第一粘合层以及海绵层的三层结构外增加第二粘合层以及回弹层，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
[0007]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，金刚石层包括由上到下依次设置的金刚石微粒、镍基层以及金属网。
[0008]本申请通过电镀的方式制造金刚石层，加强金刚石微粒的稳定性，防止金刚石微粒在打磨过程中受力脱落。
[0009]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，金刚石层包括树脂层、均匀分布在树脂层内的金刚石微粒以及设置在树脂层底部的金属网。
[0010]本申请通过树脂的方式制造金刚石层，加强金刚石微粒的稳定性，防止金刚石微粒在打磨过程中受力脱落。
[0011]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，打磨层的厚度与海绵层的厚度比为1:8
‑
1:10。
[0012]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，打磨层的厚度与回弹层的厚度的比值为1:2
‑
1:4。
[0013]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，基底层为帆布层、纸质层、铜板层和双
面胶层中的一种或多种。
[0014]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，回弹层为橡胶层。
[0015]本申请通过选用延展性较好的橡胶层作为回弹层，使金刚石磨块在弯曲时可回弹至原来状态。
[0016]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，回弹层远离海绵层的一侧通过第三粘合层固定连接有撕拉绒层。
[0017]本申请通过在回弹层远离海绵层的一侧设置撕拉绒层，可将金刚石磨块粘贴在打磨设备上进行打磨。
[0018]进一步地，本申请提供的一种金刚石磨块，第一粘合层、第二粘合层以及第三粘合层通过光固化胶黏剂或热固化胶黏剂制得。
[0019]进一步的，本申请提供的一种金刚石磨块，第一粘合层的厚度、第二粘合层的厚度与第三粘合层的厚度相等。
[0020]由上可知，本申请提出的金刚石磨块包括由上到下依次设置的打磨层、第一粘合层、海绵层、第二粘合层以及回弹层，与现有的金刚石磨块相比，本申请在原有的打磨层、第一粘合层以及海绵层的三层结构外增加第二粘合层以及回弹层，在保证金刚石磨块具有良好的柔软性的同时，解决了现有的金刚石磨块在弯曲至较大角度进行打磨后无法回弹的技术问题。
附图说明
[0021]图1为本申请实施例提供的金刚石磨块的结构示意图。
[0022]图2为本申请实施例提供的通过电镀的方式制得的金刚石层的结构示意图。
[0023]图3为本申请实施例提供的通过树脂的方式制得的金刚石层的结构示意图。
[0024]图4为本申请实施例提供的具有撕拉绒层的金刚石磨块的结构示意图。
[0025]标号说明：1、打磨层；11、金刚石层；111、金刚石微粒；112、镍基层；113、金属网；2、第一粘合层；22、树脂层；3、海绵层；4、第二粘合层；5、回弹层；6、第三粘合层；7、撕拉绒层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0027]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在一般情况下，工件被加工出来后会产生毛刺，需要通过打磨工具对毛刺进行打磨，常用的打磨工具通常为金刚石磨块，而工件的表面不是一个平面，而是具有不规则形状的曲面，因此现有的金刚石磨块结合了海绵层实现了将曲面的毛刺打磨干净的技术效果，
而在一些特殊情况下，毛刺位于狭窄的缝隙或拐角处，需要金刚石磨块大幅度弯折才得以完成打磨，而海绵层的弹性系数较低，若金刚石磨块弯折超出弹性形变范围，则金刚石磨块无法恢复至原来的形态。
[0029]第一方面，本申请实施例提出一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层1、第一粘合层2以及海绵层3，打磨层1包括金刚石层11和基底层，金刚石磨块还包括：第二粘合层4和回弹层5，打磨层1、第一粘合层2、海绵层3、第二粘合层4以及回弹层5由上到下依次设置。
[0030]具体地，在本实施例中，回弹层5设置在远离打磨层1的一端，具体地，在对狭窄缝隙中的毛刺进行打磨时，金刚石磨块需要向远离工件的一侧弯曲，一般情况下，远离工件的一侧的弯曲程度大于靠近工件处的弯曲程度，而在本实施例中，由于打磨层1与回弹层5之间夹着柔软度较高的海绵层3作为缓冲，因此回弹层5在弯曲的时候会对海绵层3施加压力使海绵层5被压扁，从而降低回弹层5的弯曲程度，使回弹层5更容易回弹恢复至弯折前的状态，从而带动金刚石磨块回弹至弯折前的状态。
[0031]具体地，金刚石磨块的形状可根据需要进行裁剪，具体地，若该金刚石磨1块用于手持进行打磨，则可将金刚石磨块的两端剪裁为向内凹陷的形状，便于手持，而若金刚石磨块用于安装在打磨设备上进行打磨，则金刚石磨块设计为圆柱型或长方体等便于加工的规则形状即可。
[0032]本申请提出的金刚石磨块，由上到下依次设置打磨层1、第一粘合层2、海绵层3、第二粘合层4以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金刚石磨块，用于打磨工件，包括打磨层（1）、第一粘合层（2）以及海绵层（3），所述打磨层（1）包括金刚石层（11）和基底层，所述金刚石层（11）固定在所述基底层的上表面，其特征在于，所述金刚石磨块还包括：第二粘合层（4）和回弹层（5），所述打磨层（1）、所述第一粘合层（2）、所述海绵层（3）、所述第二粘合层（4）以及所述回弹层（5）由上到下依次设置。2.根据权利要求1所述的金刚石磨块，其特征在于，所述金刚石层（11）包括由上到下依次设置的金刚石微粒（111）、镍基层（112）以及金属网（113）。3.根据权利要求1所述的金刚石磨块，其特征在于，所述金刚石层（11）包括树脂层（22）、均匀分布在所述树脂层（22）内的金刚石微粒（111）以及设置在所述树脂层（22）底部的金属网（113）。4.根据权利要求1所述的金刚石磨块，其特征在于，所述打磨层（1）的厚度与所述海绵层（3）的厚度的比值为1:...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾兆伟，林琦琦，
申请(专利权)人：凯吉斯金刚石广州有限公司，
类型：新型
国别省市：