【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种位置检测方法及系统。
技术介绍
1、晶圆级芯片封装工艺(wafer level chip-scale packaging，wlcsp)不仅在所有ic封装形式中面积最小，而且还具有出色的电气和热性能。wlcsp工艺可以被分成两种类型：直接bop(bump on pad)和重新布线(rdl)，bop即锡球直接长在芯片的焊盘上，有的时候，如果引出锡球的焊盘靠的较近，不方便出球，则用rdl将锡球引到旁边。目前wlcsp工艺是fan-out，即先将芯片从晶圆上切割下来，倒置粘在基板(carrier)上，此时基板和芯片粘合起来形成了一个新的晶圆，叫做重组晶圆(reconstituted wafer)，在重组晶圆中再曝光生长rdl。
2、在fan-out工艺中，芯片转移至基板的过程中有可能引入位置误差，导致每个芯片在基板上的实际位置与理论位置存在一定的差异，如何对基板上的每个芯片进行位置检测，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供...
【技术保护点】
1.一种位置检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的位置检测方法，其特征在于，利用所述检测标记的模板图像通过模板匹配算法在所述基板图像中识别出所述检测标记；和/或，直接在所述基板图像中勾画出所述检测标记。
3.如权利要求2所述的位置检测方法，其特征在于，利用自动标记提取算法在任一所述基板图像中自动提取出所述模板图像。
4.如权利要求3所述的位置检测方法，其特征在于，所述自动标记提取算法包括基于图像显著性的提取算法、基于信息熵的提取算法及基于矩阵主成分的提取算法中的至少一种。
5.如权利要求2所述的位置检测方法...
【技术特征摘要】
1.一种位置检测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的位置检测方法，其特征在于，利用所述检测标记的模板图像通过模板匹配算法在所述基板图像中识别出所述检测标记；和/或，直接在所述基板图像中勾画出所述检测标记。
3.如权利要求2所述的位置检测方法，其特征在于，利用自动标记提取算法在任一所述基板图像中自动提取出所述模板图像。
4.如权利要求3所述的位置检测方法，其特征在于，所述自动标记提取算法包括基于图像显著性的提取算法、基于信息熵的提取算法及基于矩阵主成分的提取算法中的至少一种。
5.如权利要求2所述的位置检测方法，其特征在于，在任一所述基板图像中截取出所述模板图像。
6.如权利要求5所述的位置检测方法，其特征在于，截取所述模板图像的步骤包括：
7.如权利要求5或6所述的位置检测方法，其特征在于，截取所述模板图像之前，所述位置检测方法还包括：
8.如权利要求2所述的位置检测方法，其特征在于，在扫描所述基板之前，预先获取所述检测标记在与扫描模块的镜头相同倍率下的图像作为所述模板图像。
9.如权利要求2所述的位置检测方法，其特征在于，所述模板匹配算法包括ncc算法。
10.如权利要求1所述的位置检测方法，其特征在于，扫描所述基板之前，获取所述基板的坐标系与扫描模块的坐标系之间的映射关系。
11.如权利要求10所述的位置检测方法，其特征在于，根据所述检测标记的实际像素位置和理论物理位置获取...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝秀，张凯，周许超，赵彬，刘涛，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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