一种滤波器及其制备方法、电子设备技术

技术编号:43918233 阅读:23 留言:0更新日期:2025-01-03 13:23
本公开提供一种滤波器及其制备方法、电子设备,属于无源器件技术领域。其中,滤波器包括介质基板、集成在介质基板上的至少一个电容和至少一个电感;滤波器还包括设置在介质基板上的第一缓冲层;第一缓冲层的材料为有机材料;第一缓冲层上具有第一容纳部和第二容纳部;电容的第一极板填充在第一容纳部内,电感的至少部分结构填充在第二容纳部内,且电容的第一极板背离介质基板的表面,以及电感填充在第二容纳部内的结构背离介质基板的表面,均与第一缓冲层背离介质基板的表面平齐。

【技术实现步骤摘要】

本公开属于无源器件,具体涉及一种滤波器及其制备方法、电子设备


技术介绍

1、随着通信技术的发展,移动通信所用频率越来越高,从2g技术的几百兆赫兹,逐渐提高到5g技术的3.5g赫兹及毫米波。当前市场对电子产品小型化发展的需求越来越高,目前无源器件如电容、电感、电阻在印制电路板(printed circuit board,pcb)上的面积占比在70%左右,集成无源器件(integrated passive devices,ipd)技术可使无源器件的面积缩小80%以上,市场前景广阔。基于集成基板的不同,集成无源器件技术可分为硅基、低温共烧陶瓷(low temperature co-fired ceramic,ltcc)基、玻璃基等技术路线。作为电子产品中的主要耗能部件,射频前端要求器件电磁损耗大幅降低,由于玻璃基材料在介电损耗、成本等方面的优势,玻璃基集成无源器件逐渐成为了主流路线。

2、玻璃基ipd在玻璃面上直接堆叠单面或双面金属重布线层(re-distributedlayer,rdl)线路,金属rdl线路和玻璃两类材料在热膨胀系数上有3到7倍的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种滤波器,包括介质基板、集成在所述介质基板上的至少一个电容和至少一个电感;其特征在于,所述滤波器还包括设置在所述介质基板上的第一缓冲层;所述第一缓冲层的材料为有机材料;

2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,以及沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔;所述第一缓冲层设置在所述第一表面上;

3.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于,还包括设置在所述第二表面上的第二缓冲层;所述第二缓冲层的材料为有机材料;

4.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于,所述第一容纳部贯穿所述第一缓冲层的部分厚度。...

【技术特征摘要】

1.一种滤波器,包括介质基板、集成在所述介质基板上的至少一个电容和至少一个电感;其特征在于,所述滤波器还包括设置在所述介质基板上的第一缓冲层;所述第一缓冲层的材料为有机材料;

2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述介质基板包括沿其厚度方向相对设置的第一表面和第二表面,以及沿其厚度方向贯穿的第一连接过孔;所述第一缓冲层设置在所述第一表面上;

3.根据权利要求2所述的滤波器,其特征在于,还包括设置在所述第二表面上的第二缓冲层;所述第二缓冲层的材料为有机材料;

4.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于,所述第一容纳部贯穿所述第一缓冲层的部分厚度。

5.根据权利要求3所述的滤波器,其特征在于,所述介质基板上具有沿其厚度方向部分贯穿的第一开槽,且所述第一开槽限定出所述第一容纳部。

6.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述第一容纳部和所述第二容纳部均贯穿所述第一缓冲层的部分厚度;所述电感的线圈结构填充在所述第二容纳部内。

7.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述介质基板上具有沿其厚度方向部分贯穿的第一开槽和第二开槽;

8.根据权利要求6所述的滤波器,其特征在于,所述第一缓冲层用作所述介质基板。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的滤波器,其特征在于,所述有机材料包括聚酰亚胺、树脂和光刻胶中的任意一种。

10.一种滤波器的制备方法,其特征在于,包括:提供一介质基板,在所述介质基板上形成至少一个电容和至少一个电感的步骤,还...

【专利技术属性】
技术研发人员:张璨李月肖月磊李慧颖安齐昌吴艺凡冯昱霖赵莹莹徐爽任奎丽曹雪李必奇
申请(专利权)人:北京京东方传感技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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