【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种封装装置。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、现有芯片卡在基座内部，通过金线连通芯片与引脚，封装盖板覆盖在基板上时会对金线造成挤压，缩短金线的使用寿命，另外，封装盖板直接覆盖在芯片上，当装置受到撞击时，冲击力容易透过封装盖板传递给芯片，导致芯片内部电路受损，为此，急需一种封装装置。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种封装装置，以解决现有芯片卡在基座内部，通过金线连通芯片与引脚，封装盖板覆盖在基板上时会对金线造成挤压，缩短金线的使用寿命，另外，封装盖板直接覆盖在芯片上，当装置受到撞击时，冲击力容易透过封装盖板传递给芯片，导致芯片内部电路受损的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装装置，包括基座和封装...
【技术保护点】
1.一种封装装置，包括基座(1)和封装盖板(10)，其特征在于：所述基座(1)的中部开设有放置槽(2)，且放置槽(2)的上下两端均设置有弧形槽(4)，所述放置槽(2)的内部设置有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)的上表面边缘一体化设置有凸块(5)，且凸块(5)与金线(6)的一端连接，所述金线(6)的另一端与引脚(7)连接，且引脚(7)设置于基座(1)边缘；
2.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于：所述放置槽(2)与芯片主体(3)设置为半包围结构，且放置槽(2)的深度大于芯片主体(3)的厚度。
3.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特...
【技术特征摘要】
1.一种封装装置，包括基座(1)和封装盖板(10)，其特征在于：所述基座(1)的中部开设有放置槽(2)，且放置槽(2)的上下两端均设置有弧形槽(4)，所述放置槽(2)的内部设置有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)的上表面边缘一体化设置有凸块(5)，且凸块(5)与金线(6)的一端连接，所述金线(6)的另一端与引脚(7)连接，且引脚(7)设置于基座(1)边缘；
2.根据权利要求1所述的一种封装装置，其特征在于：所述放置槽(2)与芯片主体(3)设置为半包围结构，且放置槽(2)的深度大于芯片主体(3)的厚度。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：姬健杰，
申请(专利权)人：安徽亚芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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