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本技术公开了一种封装装置，涉及复合管检测技术领域，包括基座和封装盖板，所述基座的中部开设有放置槽，且放置槽的上下两端均设置有弧形槽，所述放置槽的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上表面边缘一体化设置有凸块，且凸块与金线的一端连接，所述金线的...
该专利属于安徽亚芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽亚芯微电子有限公司授权不得商用。

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