【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装检测，具体为一种连续性封装测试装置。
技术介绍
1、芯片封装即安装半导体集成电路芯片用的外壳，具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片封装是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用，需要严格对芯片封装进行测试和筛选。
2、现有封装芯片检测人工参与比例高，需工作人员将封装好的芯片移动至检测仪下方并对准，以便于检测，工作人员需不停的取放封装芯片，长时间的高强度劳动使得工作人员速度放缓，导致检测效率下降，为此，急需一种连续性封装测试装置。
技术实现思路
1、基于此，本技术的目的是提供一种连续性封装测试装置，以解决现有封装芯片检测人工参与比例高，需工作人员将封装好的芯片移动至检测仪下方并对准，以便于检测，工作人员需不停的取放封装芯片，长时间的高强度劳动使得工作人员速度放缓，导致检测效率下降的问题。
2、为实现上述目的...
【技术保护点】
1.一种连续性封装测试装置，包括储存箱(1)和出料调节机构(16)，其特征在于：所述储存箱(1)的下端固定有工作台(2)，且工作台(2)的右端焊接有横板(3)，所述横板(3)的上方平行设置有丝杆一(4)，且丝杆一(4)的右端连接有电机一(5)，所述丝杆一(4)的外侧螺纹连接有活动板一(7)，且活动板一(7)的顶端左侧焊接有推板(8)，所述储存箱(1)的右表面设置有方形槽(9)和控制器(17)，且控制器(17)设置于方形槽(9)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种连续性封装测试装置，其特征在于：所述横板(3)上表面右端一体化设置有纵板(6)，且丝杆一(4)...
【技术特征摘要】
1.一种连续性封装测试装置，包括储存箱(1)和出料调节机构(16)，其特征在于：所述储存箱(1)的下端固定有工作台(2)，且工作台(2)的右端焊接有横板(3)，所述横板(3)的上方平行设置有丝杆一(4)，且丝杆一(4)的右端连接有电机一(5)，所述丝杆一(4)的外侧螺纹连接有活动板一(7)，且活动板一(7)的顶端左侧焊接有推板(8)，所述储存箱(1)的右表面设置有方形槽(9)和控制器(17)，且控制器(17)设置于方形槽(9)的上方；
2.根据权利要求1所述的一种连续性封装测试装置，其特征在于：所述横板(3)上表面右端一体化设置有纵板(6)，且丝杆一(4)的右端通过轴承贯穿纵板(6)与电机一(5)的输出端连接，并且丝杆一(4)的左端与储存箱(1)转动连接。
3.根据权利要求1所述的一种连续性封装测试装置，其特征在于：所述横板(3)的上表面内部开设有滑轨(10)，且滑轨(10)的内部滑动连接有滑块(11)，并且滑块(11)的顶端固定于活动板一(7)的下表面。
4.根据权利要求1所述的一种连续性封装测试装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春晖，
申请(专利权)人：安徽亚芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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