本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电基板及多个连接端子；固定工装用于在连接端子焊接到导电基板前，将多个连接端子固定并与导电基板的待焊接区域对位。固定工装包括第一固定板、连接件、支撑件及多个弹片。第一固定板设有多个第一通孔；第一通孔用于所述连接端子插入。弹片固定于所述第一固定板上，在连接端子插入第一通孔时弹片与连接端子抵接并发生形变，以将连接端子固定于第一固定板。支撑件位于所述第一固定板朝向所述导电基板的一侧并支撑所述第一固定板，所述连接件将所述支撑件与所述第一固定板相连；所述第一固定板、所述连接件、所述弹片及所述支撑板的材料分别为金属或金属合金。
【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体，特别涉及一种用于制备半导体器件的固定工装。
技术介绍
1、半导体器件例如igbt(insulated gate bipolar transistor，绝缘栅双极型晶体管)的制备过程中，需将连接端子(例如信号端子及功率端子)与dbc(directed bondingcopper，直接键合铜)基板进行焊接。在焊接前通常采用固定工装将各端子进行固定，并移动固定工装的位置使连接端子与dbc的待焊接区域对位。在完成焊接后，再将固定工装去除。
2、目前使用的固定工装包括设有第一定位孔的金属固定板和设有第二定位孔的聚四氟乙烯固定板，第一定位孔的宽度大于第二定位孔的宽度。连接端子固定于固定工装后，连接端子的部分位于第一定位孔内，部分位于第二定位孔内。为防止焊接过程中聚四氟乙烯固定板在高温下发生变形，待连接端子与dbc的待焊接区域对位后，需将聚四氟乙烯固定板去除。在去除聚四氟乙烯固定板的过程中，金属固定板的位置可能发生偏移，导致连接端子发生倾斜而与dbc的待焊接区域错位，进而导致焊接后得到的产品报废，影响产品的良率。
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【技术保护点】
1.一种用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述半导体器件包括导电基板及多个连接端子；所述固定工装用于在所述连接端子焊接到所述导电基板前，将所述多个连接端子固定并与所述导电基板的待焊接区域对位；
2.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述第一固定板、所述连接件、所述弹片及所述支撑板的材料分别为金属或金属合金。
3.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述多个弹片分为多组，每组包括两个相对设置的弹片；每一所述第一通孔与一组弹片相对应；所述弹片的两端与所述第一固定板相连；一组弹片中的一个所述弹片朝向另一个所述...
【技术特征摘要】
1.一种用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述半导体器件包括导电基板及多个连接端子；所述固定工装用于在所述连接端子焊接到所述导电基板前，将所述多个连接端子固定并与所述导电基板的待焊接区域对位；
2.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述第一固定板、所述连接件、所述弹片及所述支撑板的材料分别为金属或金属合金。
3.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述多个弹片分为多组，每组包括两个相对设置的弹片；每一所述第一通孔与一组弹片相对应；所述弹片的两端与所述第一固定板相连；一组弹片中的一个所述弹片朝向另一个所述弹片凸出。
4.根据权利要求3所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，各组弹片的两个所述弹片位于对应的所述第一通孔内，且两个所述弹片的端部分别与所述第一通孔的侧面相连；或者，
5.根据权利要求3所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，各组弹片中的两个所述弹片之间的最小距离小于对应的所述连接端子的厚度；
6.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述连接端子包括第一连接端子和第二连接端子，所述第一连接端子的长度大于所述第二连接端子的长度；所述第一固定板包括第一子固定板和第二子固定板；所述第一子固定板的所述第一通孔用于所述第一连接端子插入，所述第二子固定板的所述第一通孔用于所述第二连接端子插入；所述第二子固定板位于所述第一子固定板朝向所述导电基板的一侧，且所述第一子固定板与所述第二子固定板之间设有至少一个所述支撑件。
7.根据权利要求1所述的用于制备半导体器件的固定工装，其特征在于，所述固定工装还包括第二固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘瑜，潘效飞，张贤坤，张小东，陈彬，李松昌，
申请(专利权)人：华润润安科技重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：
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