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本申请提供一种用于制备半导体器件的固定工装。半导体器件包括导电基板及多个连接端子；固定工装用于在连接端子焊接到导电基板前，将多个连接端子固定并与导电基板的待焊接区域对位。固定工装包括第一固定板、连接件、支撑件及多个弹片。第一固定板设有多个第...
该专利属于华润润安科技（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华润润安科技（重庆）有限公司授权不得商用。

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