带切晶膜的膜状粘接剂、使用其的电子部件及其制造方法技术

一种带切晶膜的膜状粘接剂，其具有：拥有基材和粘合剂层的切晶膜；和配置于该粘合剂层上的膜状粘接剂，上述膜状粘接剂在60℃下的储能模量E1(MPa)和上述切晶膜在60℃下的储能模量E2(MPa)满足E1×E2≥7.0，上述膜状粘接剂的固化物的透光率为60％以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及带切晶膜的膜状粘接剂、使用该带切晶膜的膜状粘接剂的电子部件及其制造方法。

技术介绍

1、在数码照相机、数码摄像机等摄影设备中组装有cmos(complementary metaloxide semiconductor：互补金属氧化膜半导体)图像传感器、ccd(charge coupleddevice，电荷耦合器件)图像传感器等图像传感器(摄像元件)。图像传感器利用光电二极管对入射的光进行光电转换而转换为电信号，经过信号处理而形成数字图像。在光电二极管的表面根据需要配置滤色器、微透镜等，进而在其表面通常配置玻璃板等透明保护膜。这样的透明保护膜借由膜状粘接剂等被固定化。对于用于图像传感器的透明保护膜的粘接、固定化的粘接剂，要求至少在固化反应后使光充分透过的透明性。

2、膜状粘接剂本身已知有各种组成的物质，不限于图像传感器，被广泛用于电子设备、其构件的制造等。例如，在半导体芯片的制造工序中，使用膜状粘接剂作为粘晶膜。

3、提出了下述方案：将至少在固化反应后显示出足够高的透明性的膜状粘接剂作为与切晶膜的层积结构体(带切晶膜的膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种带切晶膜的膜状粘接剂，其具有：拥有基材和粘合剂层的切晶膜；和配置于该粘合剂层上的膜状粘接剂，

2.如权利要求1所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂含有环氧树脂和苯氧基树脂。

3.如权利要求1或2所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂含有填充材料，该填充材料的含量为所述膜状粘接剂的全部固体成分的10质量％以下。

4.如权利要求3所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述填充材料的粒径d50为500nm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂含有固化剂，该固化剂为热阳离子聚合...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种带切晶膜的膜状粘接剂，其具有：拥有基材和粘合剂层的切晶膜；和配置于该粘合剂层上的膜状粘接剂，

2.如权利要求1所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂含有环氧树脂和苯氧基树脂。

3.如权利要求1或2所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述膜状粘接剂含有填充材料，该填充材料的含量为所述膜状粘接剂的全部固体成分的10质量％以下。

4.如权利要求3所述的带切晶膜的膜状粘接剂，其中，所述填充材料的粒径d50为500nm以下。

5.如权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂井小雪，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：