一种磁控溅射环喷砂装置制造方法及图纸

本技术公开了一种磁控溅射环喷砂装置，包括第一喷砂工装组件和至少一个第二喷砂工装组件。本技术公开的装置，可以用于磁控溅射钛环的喷砂中，能够实现对钛金属溅射环件不同形状尺寸安装凸体的喷砂。结合安装凸体Pin外径与环体焊接区域外径的计算，设置安装凸体定位环解决了人工对齐找正存在的偏差风险，实现了对环件喷砂区域的精准定位，通过将安装凸体安装孔与电极安装孔设置成锥形孔，有效提高了喷砂可接触区域，减少了喷砂难度，提高了喷砂效率与喷砂粗糙度质量的稳定性，解决了常规直边形状喷砂安装凸体端部连接位置粗糙度数值偏低的问题。本技术公开的磁控溅射环喷砂装置将安装凸体定位环设计为尼龙环，可以防止拆卸时划伤安装凸体。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体溅射靶材喷砂装置，具体涉及一种磁控溅射环喷砂装置。

技术介绍

1、以磁控溅射钛环为例，靶材在溅射使用过程中，钛金属原子被撞击后主要以漫反射状脱离靶材表面，为了提高原子沉积的准直度，改善钛原子溅射后的深填孔能力，需要对原子溅射方向进行约束，在靶材与衬底间置入相同材质的溅射环，并在溅射环上施加射频电源，形成高密度等离子区将溅射出的中性原子离子化，这样大部分靶材离子在靶材与衬底间施加的电场作用下，可以垂直角度填充深孔。提高溅射镀膜均匀性与填深孔能力，同时可以吸附溅射过程中可能出现的大颗粒。

2、通常磁控溅射环体表面可以通过滚花的方式提高表面粗糙度，增加溅射使用过程中对原子的吸附能力，但焊接在环体上的安装凸体无法通过滚花的方式加工，并且在使用过程中，安装安装凸体的表面、安装凸体与环体的焊接位置，上述区域易发生颗粒物的堆积，颗粒物堆积过多存在发生剥落的风险，在溅射使用过程中，光滑的安装凸体表面会逐渐堆积金属离子并易发生剥落，从而导致镀膜后的晶圆品质不良。因此，需要对相关区域表面粗糙度进行提高，增加吸附能力，提高镀膜良率。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，包括分体设置的第一喷砂工装组件和至少一个第二喷砂工装组件，所述第一喷砂工装组件包括第一安装框架、以及第一紧固螺栓；所述第一安装框架包括第一外板、第一内板、第一水平连接板，所述第一外板、第一内板相对设置且二者的底部通过第一水平连接板连接，所述第一外板的内壁为向其外壁方向凹陷的圆弧形凹壁，所述第一外板上设置有两个电极安装锥形孔；所述第一内板的内壁为向第一外板方向凸起的圆弧形凸壁，所述第一内板上设置有第一紧固通孔；所述第一紧固螺栓的一端穿过第一紧固通孔设置于第一内板内侧、另一端设置于第一内板外侧；所述第二喷砂工装组件包括第二安装框架、以及第二紧固螺栓；所...

【技术特征摘要】

1.一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，包括分体设置的第一喷砂工装组件和至少一个第二喷砂工装组件，所述第一喷砂工装组件包括第一安装框架、以及第一紧固螺栓；所述第一安装框架包括第一外板、第一内板、第一水平连接板，所述第一外板、第一内板相对设置且二者的底部通过第一水平连接板连接，所述第一外板的内壁为向其外壁方向凹陷的圆弧形凹壁，所述第一外板上设置有两个电极安装锥形孔；所述第一内板的内壁为向第一外板方向凸起的圆弧形凸壁，所述第一内板上设置有第一紧固通孔；所述第一紧固螺栓的一端穿过第一紧固通孔设置于第一内板内侧、另一端设置于第一内板外侧；所述第二喷砂工装组件包括第二安装框架、以及第二紧固螺栓；所述第二安装框架包括第二外板、第二内板、第二水平连接板，所述第二外板、第二内板相对设置且二者的底部通过第二水平连接板连接，所述第二外板的内壁为向其外壁方向凹陷的圆弧形凹壁，所述第二外板上设置有一个安装凸体安装锥形孔；所述第二内板的内壁为向第二外板方向凸起的圆弧形凸壁，所述第二内板上设置有第二紧固通孔；所述第二紧固螺栓的一端穿过第二紧固通孔设置于第二内板的内侧、另一端设置于第二内板的外侧。

2.根据权利要求1所述的一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，所述电极安装锥形孔的孔径沿第一外板的外壁到第一外板的内壁的方向逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，所述安装凸体安装锥形孔的孔径沿第二外板的外壁到第二外板的内壁的方向逐渐减小。

4.根据权利要求3所述的一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，所述安装凸体安装锥形孔内还设置有锥形筒状垫片，所述锥形筒状垫片紧贴安装凸体安装锥形孔的内壁设置。

5.根据权利要求4所述的一种磁控溅射环喷砂装置，其特征在于，所述第二喷砂工装组件还包括安装凸体定位环，所述安装凸体定位环的外径与锥形筒状垫片的最小内径相等，所述安装凸体定位环的一端设置于安装凸体安装锥形孔内...

【专利技术属性】
技术研发人员：王绍帅，户赫龙，肖彤，罗俊锋，赵晓娜，刘勇，何金江，丁照崇，
申请(专利权)人：有研亿金新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：