一种功率半导体器件测试用连接结构及其测试用装置制造方法及图纸

技术编号:43908803 阅读:18 留言:0更新日期:2025-01-03 13:17
本申请实施例属于半导体测试技术领域,具体涉及一种功率半导体器件测试用连接结构及其测试用装置。功率半导体器件测试用连接结构包括插件板、控制板、测试座。插件板设置有多个功率器件插座,每个功率器件插座设置有与待测功率半导体器件每个管脚对应的多个引出脚;控制板设置有传输线路、连接座,传输线路有多条,每条传输线路上设置有机械开关,传输线路将不同的引出脚连接至连接座上的接口,不同的功率器件插座的相同引出脚共同连接至连接座的同一接口;测试座的接口与连接座的接口通过传输线路一对一电性连接。本申请实施例提供的功率半导体器件测试用连接结构及其测试用装置,提升了测试数据的准确性。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及半导体测试,特别涉及一种功率半导体器件测试用连接结构及其测试用装置


技术介绍

1、功率半导体器件是一种特殊类型的半导体元件,主要用于处理和控制从低压到高压的电流和电压,并在转换、开关和调节电能过程中承担重要角色。这类器件具有较高的耐压能力与较大的电流处理能力,广泛应用于汽车电子系统、电源转换设备、太阳能发电系统中的电力转换环节以及其他需要进行大功率管理与能量转换的场合。为了确保功率半导体器件能在各种工况下保持稳定高效的性能,在制造完成后通常需要对半导体器件进行高温静态参数测试。

2、现有技术中,通常采用将功率半导体器件放在温箱中再用导线将其与温箱外测试座相连接的方式测试半导体元件的高温静态参数。但是这种测试方法经常会受到电磁干扰信号的影响,这大大降低了数据测量的精确性和一致性。

3、因此,如何设计一种能够确保数据测量的准确性的功率半导体器件测试用装置已经成为功率半导体器件测试时急需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本申请实施方式的目的在于提供一种功率半导体器件测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述功率器件插座设置的与待测功率器件半导体器件的每个管脚对应的引出脚有两个。

3.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述机械开关为拨码开关,所述拨码开关有多组,多个所述功率器件插座与多组拨码开关一一对应连接,每组所述拨码开关包括六个子开关,每组所述拨码开关中的多个所述子开关一对一串联在与对应的所述功率器件插座连接的所述传输线上。

4.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述传输...

【技术特征摘要】

1.一种功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述功率器件插座设置的与待测功率器件半导体器件的每个管脚对应的引出脚有两个。

3.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述机械开关为拨码开关,所述拨码开关有多组,多个所述功率器件插座与多组拨码开关一一对应连接,每组所述拨码开关包括六个子开关,每组所述拨码开关中的多个所述子开关一对一串联在与对应的所述功率器件插座连接的所述传输线上。

4.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在于,所述传输线路为耐高温导线。

5.根据权利要求1所述的功率半导体器件测试用连接结构,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛骥
申请(专利权)人:南通尚阳通集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:

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