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本申请实施例属于半导体测试技术领域，具体涉及一种功率半导体器件测试用连接结构及其测试用装置。功率半导体器件测试用连接结构包括插件板、控制板、测试座。插件板设置有多个功率器件插座，每个功率器件插座设置有与待测功率半导体器件每个管脚对应的多个引...
该专利属于南通尚阳通集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通尚阳通集成电路有限公司授权不得商用。

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