【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆切边修整设备。
技术介绍
1、在mems(微电子机械系统)工艺中，例如晶圆键合后的工艺中需要对晶圆进行切边，防止键合后的晶圆在后续的减薄或者其他制作工艺中晶圆出现破片，会需要对晶圆的边缘进行切边。在其他半导体工艺中，通常也需要进行切边的工艺。需要说明的是，此切边的工艺，有些并非是完全需要切除整个晶圆厚度的边缘部分。
2、目前的晶圆切边的主设备的刀片一次只能完成1mm宽度的切边，对于环切宽度超过1mm的晶边，需要多次进行环切。这样直接的结果易导致此切边工艺的耗时增长，影响机台的产能。同时，多次环切，不同次数之间环切的精度差，易导致环切后的晶圆边缘表面的不平整。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆切边修整设备，包括主工艺区和控制系统，所述主工艺区包括：晶圆承载工作台、驱动主轴和与所述驱动主轴连接的切割刀片；所述控制系统控制所述驱动主轴和所述晶圆承载工作台；所述切割刀片包括主体部分和若干磨刃粒，所述主体部分为具有预设直径和预...
【技术保护点】
1.一种晶圆切边修整设备，包括主工艺区和控制系统，其特征在于，所述主工艺区包括：晶圆承载工作台、驱动主轴和与所述驱动主轴连接的切割刀片；所述控制系统控制所述驱动主轴和所述晶圆承载工作台；所述切割刀片包括主体部分和若干磨刃粒，所述主体部分为具有预设直径和预设长度的圆柱形，所述若干磨刃粒分布于所述圆柱形主体部分的侧表面；所述驱动主轴与所述圆柱形主体部分的中心轴连接；
2.根据权利要求1所述的晶圆切边修整设备，其特征在于，所述切割刀片的主体部分的预设长度不小于5mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆切边修整设备，其特征在于，所述切割刀片的主体部分的预设
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切边修整设备，包括主工艺区和控制系统，其特征在于，所述主工艺区包括：晶圆承载工作台、驱动主轴和与所述驱动主轴连接的切割刀片；所述控制系统控制所述驱动主轴和所述晶圆承载工作台；所述切割刀片包括主体部分和若干磨刃粒，所述主体部分为具有预设直径和预设长度的圆柱形，所述若干磨刃粒分布于所述圆柱形主体部分的侧表面；所述驱动主轴与所述圆柱形主体部分的中心轴连接；
2.根据权利要求1所述的晶圆切边修整设备，其特征在于，所述切割刀片的主体部分的预设长度不小于5mm。
3.根据权利要求1所述的晶圆切边修整设备，其特征在于，所述切割刀片的主体部分的预设直径大于1mm。
4.根据权利要求1所述的晶圆切边修整设备，其特征在于，所述主工艺区还包括：切边宽度测量传感...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁中广，
申请(专利权)人：广州增芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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