【技术实现步骤摘要】
本公开涉及半导体，尤其涉及一种半导体结构及存储器。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，人们在制造和使用计算机等设备时，对数据的传输速度提出了越来越高的要求。为了获得更快的数据传输速度，应运而生了一系列数据可以双倍速率(double data rate，ddr)传输的存储器等器件。
2、其中，对于行译码电路(row decoder)而言，行译码电路由多个功能单元组成，其中包括一个行冗余单元和一个预译码单元，该行冗余单元和预译码单元位于存储块的一侧，而存储块中又包括多个存储组，使得行冗余单元和预译码单元距离最终访问的存储组较远，导致访问延滞较大。
技术实现思路
1、本公开实施例提供了一种半导体结构及存储器。
2、第一方面，本公开实施例提供了一种半导体结构，该半导体结构包括第一存储块、第二存储块和行译码电路，且第一存储块、行译码电路和第二存储块沿第二方向排列；
3、第一存储块包括沿第一方向排列的n个第一存储组，第二存储块包括沿第一方向排列的n个第二存储组
4、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括第一存储块、第二存储块和行译码电路，且所述第一存储块、所述行译码电路和所述第二存储块沿第二方向排列；
2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，每一所述选择控制单元均包括字线驱动单元和块译码单元，其中：
3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括第一存储块、第二存储块和行译码电路，且所述第一存储块、所述行译码电路和所述第二存储块沿第二方向排列；
2.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，每一所述选择控制单元均包括字线驱动单元和块译码单元，其中：
3.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的半导体结构，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的半导体结构，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的半导体结构，其特征在于，所述行译码电路还包括2n个主字线驱动单元，其中：
8.根据权利要求7所述的半导体结构，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：范习安，李中和，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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