一种增加晶圆可用面积的芯片制造技术

本技术公开了一种增加晶圆可用面积的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外侧设置有划片道，所述划片道处设置有修调熔丝，所述修调熔丝通过铝桥与芯片主体连接。本技术，通过使用将修调熔丝并入芯片一侧划片道的设计，使整张晶圆中修调熔丝和划片道所占面积减少，生产芯片的有效面积增加；在同样大小晶圆上，能生产更多数量的相同电气性能的芯片。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片，具体是一种增加晶圆可用面积的芯片。

技术介绍

1、晶圆测试，主要对整片晶圆中每一颗芯片进行测试，目的是确保整片晶圆中的每一颗芯片都能达到其设计的电气性能。修调熔丝，是一种在晶圆测试中常用的技术，通常用于调整或优化芯片的性能参数，是高性能芯片中必不可少的组成部分。芯片划片道是指在芯片制造过程中，按照设计要求将整片晶圆切割并分离成单个芯片的工艺流程中的特定区域。芯片封装是指将单个芯片装载在一种外壳中，使其能够与电路板等其他元器件进行连接，并且能够在各种恶劣环境下正常工作的技术过程。

2、因早期封装工艺不够成熟，划片道放入电子元器件在切割芯片时会留下元器件碎片无法清洗掉，会造成封装后的芯片成品的可靠性下降，所以在进行芯片设计时约定俗成划片道必须保留足够宽度且不放入任何电子元器件。修调熔丝在晶圆测试中产生作用，用来调整或优化芯片的性能参数。划片道在分离芯片时起到隔离作用，确保每个芯片具有独立的电气性能。但是修调熔丝和划片道在最后的芯片封装工艺中并无实际作用。

3、现有技术如图2所示，修调熔丝作为芯片的组成部分且不可分割，划片本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种增加晶圆可用面积的芯片，包括芯片主体（1），其特征在于：所述芯片主体（1）外侧设置有划片道（2），所述划片道（2）处设置有修调熔丝（3），所述修调熔丝（3）通过铝桥（4）与芯片主体（1）连接。

2.根据权利要求1所述的一种增加晶圆可用面积的芯片，其特征在于：所述芯片主体（1）的尺寸为0.598mm×0.6mm。

【技术特征摘要】

1.一种增加晶圆可用面积的芯片，包括芯片主体（1），其特征在于：所述芯片主体（1）外侧设置有划片道（2），所述划片道（2）处设置有修调熔丝（3），所述修调熔丝（3）通...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭鲁明，黄杰，高亚楠，
申请(专利权)人：上海卓颖芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：