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本技术公开了一种增加晶圆可用面积的芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外侧设置有划片道，所述划片道处设置有修调熔丝，所述修调熔丝通过铝桥与芯片主体连接。本技术，通过使用将修调熔丝并入芯片一侧划片道的设计，使整张晶圆中修调熔丝和划片道所占面积减少...
该专利属于上海卓颖芯科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海卓颖芯科技有限公司授权不得商用。

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