【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体键合设备的，特别是一种改进型半导体键合设备。
技术介绍
1、半导体键合设备是用于微电子和微机电系统(mems)制造的关键工具，它能够精确地将不同材质结合起来，如硅对硅、硅对玻璃、硅对金属。这类设备兼容诸多键合工艺，涵盖而不限于直接键合、阳极键合、玻璃键合、金属键合以及使用粘合剂的键合方法。此类键合流程对于多层集成电路(ic)、传感器、mems以及众多微观与纳米级别设备的构建至关重要。
2、然而，常规的半导体键合设备面临效率挑战：由于键合界面尺寸固定，不同面积器件的键合会造成时间和材料的浪费。
3、有鉴于此，本专利技术人专门设计了一种改进型半导体键合设备，本案由此产生。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本技术的技术方案如下：
2、一种改进型半导体键合设备，包括：
3、基座，其上端分别设置有键合加热板及工程支座；
4、升降组件，设于工程支座上，包括升降台、压头连接件以及驱动压头连接件沿升降台升降的驱动机构；
...【技术保护点】
1.一种改进型半导体键合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于隔热及绝缘的陶瓷连接件（60）。
3.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于缓冲的弹簧缓冲件（70）。
4.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于调节方向的万向节组件（80）。
5.根据权利要求4所述的一种改进型半导体...
【技术特征摘要】
1.一种改进型半导体键合设备，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于隔热及绝缘的陶瓷连接件（60）。
3.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于缓冲的弹簧缓冲件（70）。
4.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间设有用于调节方向的万向节组件（80）。
5.根据权利要求4所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述万向节由上往下依次包括连接杆（81）以及调节座（82），所述连接杆（81）底端端部与调节座（82）上端之间形成球铰结构（83）。
6.根据权利要求5所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述调节座（82）底端设有连接螺母（84），所述连接螺母（84）内侧形成用于连接的内螺纹，所述金属压头（50）的端部螺纹连接于连接螺母（84）的内螺纹上。
7.根据权利要求1所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述金属压头（50）与压头连接件（42）之间由上往下依次设有陶瓷连接件（60）、弹簧缓冲件（70）以及万向节组件（80），所述金属压头（50）可拆卸连接于万向节组件（80）下端。
8.根据权利要求7所述的一种改进型半导体键合设备，其特征在于，所述陶瓷连接件（60）上端通过上螺栓（61）与压头连接件（42）螺纹连接，所述弹簧缓冲件（70）由上往下依次包括相互固定的上基板（71）、中间弹簧（72）以及下基板（73），所述上...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯勇建，黄金凡，郭志伟，
申请(专利权)人：半水科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：
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