温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种改进型半导体键合设备，包括：基座，其上端分别设置有键合加热板及工程支座；升降组件，设于工程支座上，包括升降台、压头连接件以及驱动压头连接件沿升降台升降的驱动机构；金属压头，可拆卸连接于压头连接件下端且正对键合加热板设置，通过设...
该专利属于半水科技（厦门）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过半水科技（厦门）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。