【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体，具体涉及一种产能预测方法及装置、存储介质、电子设备。
技术介绍
1、随着芯片技术的不断发展，对晶圆制造的产能需求逐渐增加。晶圆产品的分类愈发复杂。对于大规模生产晶圆的半导体晶圆代工厂而言，工厂产能预测会随着产品的组合复杂程度而变得困难。
2、因此，如何合理地对晶圆产品分类分组，以将复杂的产品需求简化，从而可以准确预测工厂未来的产能瓶颈，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的问题是：如何准确预测工厂未来的产能瓶颈。
2、为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种产能预测方法，所述方法包括：
3、对待分类的晶圆产品进行初步分类；
4、基于产品特性，分别对每个初步分类中晶圆产品进行模糊聚类，得到各初步分类中晶圆产品对应的动态分类图；
5、基于所述动态分类图，得到所述待分类的晶圆产品的最终分类结果；
6、基于最终分类结果预测产能。
7、可选地，所述产品特性包括以下至少两种：
8、光本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种产能预测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的产能预测方法，其特征在于，所述产品特性包括以下至少两种：
3.如权利要求1所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于产品特性，分别对每个初步分类中晶圆产品进行模糊聚类，得到各初步分类中晶圆产品对应的动态分类图，包括：
4.如权利要求3所述的产能预测方法，其特征在于，所述对各特性指标矩阵进行数据标准化处理，得到标准化后的特性矩阵，包括：
5.如权利要求3所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于各所述标准化后的特性矩阵，分别构造对应的模糊相似矩阵，包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种产能预测方法，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的产能预测方法，其特征在于，所述产品特性包括以下至少两种：
3.如权利要求1所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于产品特性，分别对每个初步分类中晶圆产品进行模糊聚类，得到各初步分类中晶圆产品对应的动态分类图，包括：
4.如权利要求3所述的产能预测方法，其特征在于，所述对各特性指标矩阵进行数据标准化处理，得到标准化后的特性矩阵，包括：
5.如权利要求3所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于各所述标准化后的特性矩阵，分别构造对应的模糊相似矩阵，包括：
6.如权利要求3所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于所述模糊等价矩阵，得到各初步分类中晶圆产品对应的动态分类图，包括：
7.如权利要求1至6任一项所述的产能预测方法，其特征在于，所述对待分类的晶圆产品进行初步分类，包括：
8.如权利要求1至6任一项所述的产能预测方法，其特征在于，所述基于所述动态分类图，得到所述待分类的晶圆产品的最终分类结果，包括：
9.一种产能预测装置，其特征在于，包括：
10.如权利要求9所述的产能预测装置，其特征在于，所述模糊聚类单元适于基于以下至少两种产品特性对每个初步分类中晶圆产品进行模糊聚类：
11.如权利要求9所述的产能预测装置，其特征在于，所述模糊聚类单元，包括：
12...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙俊丽，刘国阳，周毅仲，白雪，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。