【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于热沉制备，具体涉及一种热沉制备优化方法、装置及可读存储介质。
技术介绍
1、随着电子设备功率密度的不断提高，散热问题成为了现代电子产品设计中的重要课题，尤其是高功率、高热流密度的集成电路（ic）和其他热敏感元器件，热沉作为一种重要的散热元件，广泛应用于各类电子设备中，其性能的好坏直接影响到设备的稳定性和寿命。
2、目前，热沉的制备方法多种多样，常见的技术手段包括机械加工、表面涂层处理以及薄膜沉积技术等，在这些方法中，溅射沉积技术由于其高精度、高均匀性等优势，广泛应用于热沉表面的强化处理，溅射沉积通过在真空环境中利用高能粒子轰击靶材，将靶材原子或分子撞击到基板表面，形成一层致密的薄膜，此类方法在热沉的制备中有显著优势，尤其是对于需要薄膜均匀性和高密度的要求提供了较好的技术支持。
3、然而，传统的溅射沉积方式一般只适用于单层薄膜的制备，在制备较厚的热沉时，固定的溅射沉积方式容易导致沉积层厚度不稳定且表面粗糙度较高，不容易保证沉积的质量，并且当需要制备的热沉的厚度越厚时，通过固定的溅射沉积方式所形成的沉积...
【技术保护点】
1.一种热沉制备优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，训练工艺控制模型的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，计算得到对应一潜在关联数据的关联数据子集的方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述“扫描所述潜在关联数据中获取支持度不小于所述最小支持度阈值的一元频繁项集”，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的方法，其特征在于，所述“在形成各沉积层的过程中按预设采样频率获取各所...
【技术特征摘要】
1.一种热沉制备优化方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，训练工艺控制模型的方法包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，计算得到对应一潜在关联数据的关联数据子集的方法包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述“扫描所述潜在关联数据中获取支持度不小于所述最小支持度阈值的一元频繁项集”，包括：
6.根据权利要求1-5任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：安屹，秦太梦，陈琦，陈维，
申请(专利权)人：深圳市湃泊科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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