一种光通信器件制造技术

技术编号:41997780 阅读:27 留言:0更新日期:2024-07-12 12:22
本技术涉及提供了一种光通信器件,包括壳体、接线板、光纤和激光器,壳体包括侧板和底板。底板连接在侧板的内壁的底部,激光器连接在底板上,以使激光器的热量传递到底板中。侧板包括第一侧板和第二侧板,光纤贯穿侧板并对准激光器,以传输光信号,接线板位于第一侧板中,以连接外部设备。底板中设置有凸榫,凸榫的宽度范围为1mm~5mm,第一侧板和第二侧板的底部均设置有对应凸榫的凹槽,凸榫插入凹槽中与侧板焊接。本技术在导热率大于侧板的底板上设置凸榫,并在侧板中设置对应凸榫的凹槽,将凸榫插入凹槽中与侧板焊接,在凸榫的宽度为1mm~5mm时,能够大幅减少在底板上产生的翘曲,从而减少焊接处的裂纹,提高光通信器件的气密性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及无线通信,具体涉及一种光通信器件


技术介绍

1、光通信器件主要指应用在光通信领域,利用光电转换效应制成的具备各种功能的光电子器件。光通信是以光波作为信息载体,以光纤作为传输媒介的一种通信方式。由于光通信具有通信容量大、传输距离远、信号串扰小、抗电磁干扰等特点,给通信行业带来了革命性的变化,并获得了迅猛发展,已成为当今全球最为重要的通信网络基础性设施。

2、随着光通信技术的迅速发展,对光通信器件的要求也越来越高,其中也包括对光通信器件的散热性和气密性的要求。现有技术中,光通信器件的封装一般通过焊接的方式,在焊接的过程中,若所焊接的两块壳体的线性膨胀系数不同,两块壳体之间的线性膨胀系数的差异会导致壳体产生热变形,使壳体产生永久翘曲。壳体中的翘曲不仅会影响光通信器件中的光学耦合,还会使焊接处产生裂纹或其他异常,破坏光通信器件的气密性,导致器件的性能劣化并在之后的使用过程中失去可靠性。


技术实现思路

1、本技术针对现有技术中的上述不足,提供了一种光通信器件,包括壳体、接线板、光纤和激光器,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光通信器件,其特征在于,包括壳体、接线板、光纤和激光器,所述壳体包括侧板和底板;

2.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征在于,还包括氧化铝构件;

3.根据权利要求2所述的一种光通信器件,其特征在于,所述接线板上设置有金属镀层,所述金属镀层上还设置有电极,所述接线板通过所述电极连接外部设备。

4.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征在于,所述底板包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边上均设置有所述凸榫,所述第一侧边上的凸榫用于插入所述第一侧板底部的凹槽中,所述第二侧边上的凸榫用于插入所述第二侧板底部的凹槽中;

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【技术特征摘要】

1.一种光通信器件,其特征在于,包括壳体、接线板、光纤和激光器,所述壳体包括侧板和底板;

2.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征在于,还包括氧化铝构件;

3.根据权利要求2所述的一种光通信器件,其特征在于,所述接线板上设置有金属镀层,所述金属镀层上还设置有电极,所述接线板通过所述电极连接外部设备。

4.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征在于,所述底板包括第一侧边和第二侧边,所述第一侧边和所述第二侧边上均设置有所述凸榫,所述第一侧边上的凸榫用于插入所述第一侧板底部的凹槽中,所述第二侧边上的凸榫用于插入所述第二侧板底部的凹槽中;

5.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征在于,所述凸榫位于所述底板的边缘,所述凸榫与所述底板平行。

6.根据权利要求1所述的一种光通信器件,其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员:安屹陈琦
申请(专利权)人:深圳市湃泊科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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