【技术实现步骤摘要】
本申请属于铜箔制作，具体涉及一种实验装置。
技术介绍
1、电子电路铜箔作为电子工业的基础材料之一，在电子行业中的应用十分广泛，对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。通常电子电路铜箔是在半成品铜箔的基础上，经粗化、固化、合金化等处理后得到的成品铜箔。成品铜箔广泛用于覆铜板(copper cladlaminate，ccl)和印刷线路板(printed circuit board，pcb)的生产。
2、在生产成品铜箔的过程中，需要进行轧制和电解，由于半成品铜箔的比表面积较低，其与基材直接结合力较差，因此需对半成品铜箔进行表面处理，以达到使用需求。
3、但是，在进行铜箔表面处理过程中，采用铜箔的表面处理工艺在线进行测试，由于铜箔表面处理线的设计较长，在线调试实验容易延误生产，导致生产效率下降。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种实验装置，能够有效的模拟对铜箔的表面在线处理，减少对生产的延误，提高生产效率。
2、本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述...
【技术保护点】
1.一种实验装置，其特征在于，所述实验装置包括：
2.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，多个所述进液孔依次等间距设置于所述阴极板的一侧。
3.根据权利要求2所述的实验装置，其特征在于，所述阳极板设置有两个，两所述阳极板分设于所述阴极板的相对两侧；
4.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，所述处理槽的内侧壁设置有卡槽，所述卡槽设置有多个，多个所述卡槽间隔排列，所述阴极板和所述阳极板分设于所述卡槽内；
5.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，所述实验装置还包括储液槽、进液管和回液管，所述处理槽靠近所述储液...
【技术特征摘要】
1.一种实验装置，其特征在于，所述实验装置包括：
2.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，多个所述进液孔依次等间距设置于所述阴极板的一侧。
3.根据权利要求2所述的实验装置，其特征在于，所述阳极板设置有两个，两所述阳极板分设于所述阴极板的相对两侧；
4.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，所述处理槽的内侧壁设置有卡槽，所述卡槽设置有多个，多个所述卡槽间隔排列，所述阴极板和所述阳极板分设于所述卡槽内；
5.根据权利要求1所述的实验装置，其特征在于，所述实验装置还包括储液槽、进液管和回液管，所述处理槽靠近所述储液槽，所述进液管的一端连接所述储液槽，另一端连接所述处理槽；
6.根据权利要求5所述的实...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫泉，邓星，唐建明，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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