电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔技术

本申请涉及电铸技术领域，尤其涉及电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔。制备方法包括如下步骤：检测电解液中的铜离子浓度C实；设置一铜离子浓度参考值C参，根据C实与C参的大小关系对电解液施加如下超声波进行超声处理：当C实＜C参时，施加第一超声波；当C实≥C参时，施加第二超声波；第一超声波的频率高于第二超声波的频率；将经超声处理的电解液导入电解槽，进行电解反应处理，生成铜箔，电解槽中，阴极部通直流电，阳极部通直流电和脉冲电流。电解铜箔设备包括阴极部、阳极部、电解槽、电解液容器、检测装置、超声波装置。本申请制备方法改善了传质效率和电结晶过程，制得铜箔表面的粗糙度低，厚度均匀公差小，抗拉强度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电铸，尤其涉及电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔。

技术介绍

1、电铸是通过电解反应在阴极沉积的方法制备金属制品的工艺，传统电解铜箔生产工艺多采用机械搅拌配合直流电沉积，然而电解槽中一般不便于设置机械搅拌，且机械搅拌对电解液的传质效率、铜离子迁移速率提升有限，当靠近阴极附近的铜离子被还原速率高于铜离子迁移速率时，容易造成浓差极化，导致局部铜离子浓度不均，导致表面粗糙度高、形成枝晶出现毛刺、厚度不一、cu2o夹杂缺陷等问题。出现浓差极化时还需通过提高电流密度来维持反应速率，会导致电解槽槽压升高，增加电能消耗，成本增加。采用直流电沉积容易导致铜离子倾向于在晶核上生长，而不易形成晶核，导致铜箔晶粒粗大、表面粗糙度高等问题。

2、现有的改进技术逐步采用对电解液施加超声波的方案，有利于提高铜离子迁移速率，提高电解液传质效率，破除浓差极化，然而现有超声波调控技术仅仅是盲目地施加超声波，改善效果有限。还有的改进技术对阳极施加脉冲电流改善电沉积过程，但是固定的脉冲参数只能一定程度上细化晶粒，也难以改善晶粒取向不稳定的问题，对铜箔表面粗糙度改善效果也本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电解铜箔制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述C参为78～93g/L；

3.根据权利要求1或2所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述阴极部(2)为滚筒结构，所述阳极部(3)围合所述阴极部(2)的工作面，所述阳极部(3)包括多个阳极板(4)，各所述阳极板(4)依次排列设置且相互并联；

4.根据权利要求3所述电解铜箔制备方法，其特征在于：当所述C实＜C参时，

5.根据权利要求3所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述第一块阳极板(41)通的所述脉冲电流为单向脉冲电流；其中，

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【技术特征摘要】

1.一种电解铜箔制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述c参为78～93g/l；

3.根据权利要求1或2所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述阴极部(2)为滚筒结构，所述阳极部(3)围合所述阴极部(2)的工作面，所述阳极部(3)包括多个阳极板(4)，各所述阳极板(4)依次排列设置且相互并联；

4.根据权利要求3所述电解铜箔制备方法，其特征在于：当所述c实＜c参时，

5.根据权利要求3所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述第一块阳极板(41)通的所述脉冲电流为单向脉冲电流；其中，

6.根据权利要求3所述电解铜箔制备方法，其特征在于：所述第二块阳极板(42)通的所述脉冲电流为第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晖云，王维河，罗兴元，邓星，赵倩，王海振，周援发，郭宇琼，尹卫华，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：