【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件，更具体地说，涉及一种声表面波谐振器及滤波器。
技术介绍
1、saw(surface acoustic wave，声表面波)谐振器是声表面波谐振器的简称，是一种利用其压电效应和声表面波传播的物理特性而制成的一种滤波专用器件，广泛应用于各种各样的领域中，例如射频领域。其中声表面波是一种能量集中在表面附近的弹性波。
2、在目前的声表面波产品设计中，saw谐振器往往不能使用于较高的功率环境，因其功率耐受性往往有较大的限制，因此如何提高saw谐振器的功率耐受性是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，为解决上述问题，本技术提供一种声表面波谐振器及滤波器，技术方案如下：
2、一种声表面波谐振器，所述声表面波谐振器包括：
3、基板；
4、位于所述基板一侧的叉指电极；
5、位于所述叉指电极背离所述基板一侧的温度补偿层，所述温度补偿层在所述基板所在平面上的正投影至少完全覆盖所述叉指电极在所述基板所在平面
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1.一种声表面波谐振器，其特征在于，所述声表面波谐振器包括：
2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述导热层包括第一导热层；
3.根据权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述导热层还包括：
4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述温度补偿层的厚度范围为0.2λ-0.5λ，其中，λ表示声表面波谐振器的声表面波的波长。
5.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述叉指电极包括汇流条，所述汇流条包括在第一方向上相对设置的第一汇流条和第二汇流条，以及位于所述第一汇流条上的第一电...
【技术特征摘要】
1.一种声表面波谐振器，其特征在于，所述声表面波谐振器包括：
2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述导热层包括第一导热层；
3.根据权利要求2所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述导热层还包括：
4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述温度补偿层的厚度范围为0.2λ-0.5λ，其中，λ表示声表面波谐振器的声表面波的波长。
5.根据权利要求1所述的声表面波谐振器，其特征在于，所述叉指电极包括汇流条，所述汇流条包括在第一方向上相对设置的第一汇流条和第二汇流条...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙越洋，高安明，路晓明，姜伟，
申请(专利权)人：浙江星曜半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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