【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，具体为光模块芯片自动测试设备。
技术介绍
1、光模块芯片是光通信设备中的核心元件，负责光电信号的转换。
2、在光模块生产完成后，需要对光模块性能进行测试，现有技术（公告号为cn114650665b的中国专利技术专利）公开了一种光模块芯片的自动测试机构，其通过大范围且正反双向动态角度调整芯片的角度，满足光通信芯片贴装过程中对精度的高要求，提高了对光通信芯片一次性吸附的成功率和进一步提高了对角度调整的准确性，公开号为cn115728624a的中国专利技术专利公开了一种激光器芯片老化单元模块及激光器芯片测试装置，能够用于对光模块芯片的老化测试，同时采用模块化设计，装配使用更加灵活；虽然现有的测试设备能够对芯片的吸取接触和老化进行自动化测试，但是并无法对光模块芯片的光功率进行测试，光模块芯片的光功率测试是评估其发射端光源输出光功率的过程，对于确保光模块性能和质量至关重要。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供光模块芯片自动测试设备，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问
2本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.光模块芯片自动测试设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上连接有用于输送料盘的送料部（2）、用于抓取料盘中工件的定位抓取部（3）、用于对工件位置纠偏的相机二（5）、用于对工件测试位置调节的测试对位组件（6）、用于对工件进行测试的测试组件（7）、用于对工件翻面的翻转组件（4）；
2.根据权利要求1所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述架体（726）下端还固接有用于对FAU（728）线体支撑的托架（729）。
3.根据权利要求2所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述位置测试部（71）包括固接在工作台（1）上端的轴向...
【技术特征摘要】
1.光模块芯片自动测试设备，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）上连接有用于输送料盘的送料部（2）、用于抓取料盘中工件的定位抓取部（3）、用于对工件位置纠偏的相机二（5）、用于对工件测试位置调节的测试对位组件（6）、用于对工件进行测试的测试组件（7）、用于对工件翻面的翻转组件（4）；
2.根据权利要求1所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述架体（726）下端还固接有用于对fau（728）线体支撑的托架（729）。
3.根据权利要求2所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述位置测试部（71）包括固接在工作台（1）上端的轴向移动平台二（711）、与轴向移动平台二（711）的移动端固接的连接座一（712）、固接在连接座一（712）内部的相机三（713），且相机三（713）的拍照端朝向测试对位组件（6）。
4.根据权利要求3所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述测试对位组件（6）包括固接在工作台（1）上端的轴向移动平台一（61）、与轴向移动平台一（61）移动端固接的支撑座一（62）、连接在支撑座一（62）上端的转动部（63）、连接在转动部（63）内部吸嘴三（64）。
5.根据权利要求4所述的光模块芯片自动测试设备，其特征在于：所述定位抓取部（3）包括固接在工作台（1）上端的三轴移动平台（31）、固接在三轴移动平台（31）z轴移动端一侧的安装板（32）、固接在安装板（32）一侧的两个气缸...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘大梓，段蜜，谢丰，韩硕，
申请(专利权)人：深圳市耐斯特自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。