弹性波器件制造技术

本发明专利技术公开了一种弹性波器件，具备：封装基板；器件芯片，器件芯片安装于封装基板；密封部，密封部具备：第一部分，第一部分覆盖与器件芯片的功能面相向的器件芯片的非功能面；以及第二部分，第二部分从第一部分延续，覆盖器件芯片的厚度方向的侧面，侧面在功能面与非功能面之间，并且第二部分延伸到封装基板的一面，密封部在器件芯片的功能面与封装基板的一面之间形成内部空间，在器件芯片上形成从非功能面延伸到功能面的盲孔和/或沿着器件芯片的厚度方向延伸的贯通孔，并且在器件芯片内具备散热路径结构体；散热路径结构体填充于盲孔和/或贯通孔，本发明专利技术能够将器件芯片产生的热通过上述散热路径结构体高效地传导至密封部，并向外部释放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适于在移动通信设备等中用作频率滤波器等用途的弹性波器件的改良。

技术介绍

1、如专利文献1(日本专利特开2022-112576号公报)所示，存在作为用于移动通信设备等中的频率滤波器等的弹性波器件。

2、在专利文献1中的弹性波器件通过凸块将器件芯片安装在封装基板上，并且利用树脂层，对由上述凸块形成的封装基板与器件芯片之间的间隙进行气密密封，从而形成中空结构部(内部空间或空气腔)。

3、在此，虽然在弹性波器件中，因插入损失而产生热，但构成器件芯片的压电体的热传导率较低，散热性较差。用作压电体的钽酸锂或铌酸锂的热传导率约为4w/mk至6w/mk左右。

4、在专利文献1所述的弹性波器件中，通过在器件芯片中的与面向上述中空结构部的一面相反的另一面的上述树脂层上，形成非覆盖部位，使器件芯片的该另一面露出，并且使该树脂层上形成的金属层在该非覆盖部位与器件芯片的另一面相接，从而能够通过该金属层散发器件芯片产生的热。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的主要问题点在于，提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种弹性波器件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的弹性波器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的弹性波器件，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的弹性波器件，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

10.根据权利要求1所述的弹性波器...

【技术特征摘要】

1.一种弹性波器件，其特征在于，具备：

2.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的弹性波器件，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的弹性波器件，其特征在于，

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【专利技术属性】
技术研发人员：小田康之，塩井伸一，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：