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本发明公开了一种弹性波器件，具备：封装基板；器件芯片，器件芯片安装于封装基板；密封部，密封部具备：第一部分，第一部分覆盖与器件芯片的功能面相向的器件芯片的非功能面；以及第二部分，第二部分从第一部分延续，覆盖器件芯片的厚度方向的侧面，侧面在功...
该专利属于三安日本科技株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三安日本科技株式会社授权不得商用。

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