【技术实现步骤摘要】
本技术涉及高低温测试装置，具体为一种隧道式多温区高低温测试装置。
技术介绍
1、随着半导体技术的发展，元器件的测试工作，特别是三温测试（低温、常温、高温，元器件在这三个温度下进行功能测试）也倍受关注。目前通常的三温测试方式主要有两种，一种是箱外测试法，即是把元器件单独放置在高、低温测试箱中，分别保温一定时间后取出查看测试结果。另一种是箱内测试法，即是一个测试箱同时拥有高低温，把即要测试的元器件及测试板放在一台设备中完成测试。两种测试均有不足之处，第一种在被测试的元器件从箱内取出后，会有一个温度回升的情况存在。第二种如果将首先在对元器件进行测试时，由于整个测试板置于低温环境，如果测试板有其他辅助元器件，可能存在辅助元器件的失效导致器件测试失效，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了隧道式多温区高低温测试装置，解决了现有的
技术介绍
问题。
2、为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种隧道式多温区高低温测试装置，包括...
【技术保护点】
1.一种隧道式多温区高低温测试装置，包括支撑座(1)以及隧道壳体(2)，所述隧道壳体(2)装配在支撑座(1)上，所述隧道壳体(2)的截面为半长圆形结构，所述隧道壳体(2)中心开设有检测槽，所述检测槽外呈环形阵列布置有若干插装槽(3)，其特征在于，若干所述插装槽(3)内插装有若干换热板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种隧道式多温区高低温测试装置，其特征在于，所述密封板(10)为缺弧环形板块，所述密封板(10)外部设置有密封环(12)。
3.根据权利要求2所述的一种隧道式多温区高低温测试装置，其特征在于，若干所述连接板(6)为矩形结构的板块，所...
【技术特征摘要】
1.一种隧道式多温区高低温测试装置，包括支撑座(1)以及隧道壳体(2)，所述隧道壳体(2)装配在支撑座(1)上，所述隧道壳体(2)的截面为半长圆形结构，所述隧道壳体(2)中心开设有检测槽，所述检测槽外呈环形阵列布置有若干插装槽(3)，其特征在于，若干所述插装槽(3)内插装有若干换热板(4)；
2.根据权利要求1所述的一种隧道式多温区高低温测试装置，其特征在于，所述密封板(10)为缺弧环形板块，所述密封板(10)外部设置有密封环(12)。
3.根据权利要求2所述的一种隧道式多温区高低温测试装置，其特征在于，若干所述连接板(6)为矩...
【专利技术属性】
技术研发人员：何振新，杨志刚，谭玮，杨必旺，高鹏，
申请(专利权)人：辽宁超粤激光科技集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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