LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法及焊接结构技术

一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一焊盘，且第一焊盘的数量与第二焊盘的数量相一致；S3、采用环氧胶对所述陶瓷转接板与所述FR‑4印制板接触部分的四角点脚进行加固；S4、分别将单股导线的一端与所述第一焊盘焊接，另一端与所述第二焊盘焊接，实现LCCC封装器件与FR‑4印制板间的电气互联。本发明专利技术通过陶瓷转接板和单股导线进行转接焊接，能够有效减小焊点在温度交变环境下受到的热应力，避免焊点开裂，有效提升了焊点可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子装联，具体涉及一种lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法及焊接结构。

技术介绍

1、无引线陶瓷芯片载体(leadless ceramic chip carrier，lccc)封装器件具有体积小和电性能好的特点，其在航空、航天、雷达、军工装备等领域被广泛应用。

2、lccc封装器件的本体材料为陶瓷材料，其热膨胀系数(coefficient of thermalexpansion，cte)值为6.5×10-6/℃，而印制板阻燃四级(flame retardant-four，fr-4)材料的cte值为12×10-6/℃，这两种互连材料的cte相差大于2×10-6/℃，因此在二者服役过程中，会出现cte失配，继而导致焊点出现热应力的情况，其中，cte差异越大，焊点在服役条件下产生的热应力越大，焊点的可靠性越差。

3、针对此问题，目前现有技术中采用手工焊或加垫片等方式来提高焊点高度，以缓冲因cte不匹配而产生的热应力。然而，对此种方式进行工艺可靠性试验，经历200次鉴定温循试验后，切片金相分析结果显示焊点开裂已超过本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，包含以下步骤：

2.如权利要求1所述的LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述的S1中，包含以下步骤：

3.如权利要求1所述的LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述的S2中，包含以下步骤：

4.如权利要求2或3所述的LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述焊膏包括焊料和助焊剂。

5.如权利要求2或3所述的LCCC封装器件与FR-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述回流炉的加热区的加热温度...

【技术特征摘要】

1.一种lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，包含以下步骤：

2.如权利要求1所述的lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述的s1中，包含以下步骤：

3.如权利要求1所述的lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述的s2中，包含以下步骤：

4.如权利要求2或3所述的lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述焊膏包括焊料和助焊剂。

5.如权利要求2或3所述的lccc封装器件与fr-4印制板的高可靠焊接方法，其特征在于，所述回流炉的加热区的加热温度依次设定为140℃、150℃、160℃、160℃、180℃、210℃、250℃、240℃、235℃、100℃、60℃、50℃、40℃。

6.如权利要求5所述的lccc封装器件与...

【专利技术属性】
技术研发人员：武海宁，王达因，周建军，于建鹏，胡形成，
申请(专利权)人：上海无线电设备研究所，
类型：发明
国别省市：