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一种LCCC封装器件与FR‑4印制板的高可靠焊接方法，包含以下步骤：S1、将陶瓷转接板焊装到FR‑4印制板上；其中，所述FR‑4印制板上焊接有若干第二焊盘；S2、将LCCC封装器件焊装到所述陶瓷转接板上；其中，所述陶瓷转接板上焊接有若干第一...
该专利属于上海无线电设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海无线电设备研究所授权不得商用。

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