【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是水温传感器插件与保护套装配设备,属于水温传感器生产。
技术介绍
1、水温传感器是汽车的重要组成部件,在生产中,水温传感器插件与芯片焊接后,需要在芯片上套设热缩管并加热收缩,然后与金属保护壳连接。现有技术中,上述过程一般需要设置多台单独设备,占用空间较大,生产连续性较差,生产效率较低。
技术实现思路
1、本技术提出的是水温传感器插件与保护套装配设备,其目的旨在克服现有技术存在的上述不足,实现金属保护壳和橡胶圈的自动上料并与套设热缩管的芯片自动压接后自动检测下料。
2、本技术的技术解决方案:水温传感器插件与保护套装配设备,其结构包括安装在机架上的固定圆盘和同轴设置在固定圆盘外侧的六工位转动环,六工位转动环上圆周向均匀设有六个放料机构,芯片上料模组端部靠近六工位转动环侧面,芯片上料模组靠近端部处侧面设有热缩管裁切上料机构,热缩管裁切上料机构与六工位转动环之间的芯片上料模组侧面设有电加热器,芯片上料模组端部与六工位转动环之间设有a双轴取料机构,a双轴取料机构旁沿六工位转动
...【技术保护点】
1.水温传感器插件与保护套装配设备,其特征在于,包括安装在机架上的固定圆盘(1)和同轴设置在固定圆盘(1)外侧的六工位转动环(2),六工位转动环(2)上圆周向均匀设有六个放料机构,芯片上料模组(3)端部靠近六工位转动环(2)侧面,芯片上料模组(3)靠近端部处侧面设有热缩管裁切上料机构(4),热缩管裁切上料机构(4)与六工位转动环(2)之间的芯片上料模组(3)侧面设有电加热器(5),芯片上料模组(3)端部与六工位转动环(2)之间设有A双轴取料机构(6),A双轴取料机构(6)旁沿六工位转动环(2)圆周向依次设有双轴压料机构(11)、橡胶圈上料振动盘(9)、金属保护套上料振
...【技术特征摘要】
1.水温传感器插件与保护套装配设备,其特征在于,包括安装在机架上的固定圆盘(1)和同轴设置在固定圆盘(1)外侧的六工位转动环(2),六工位转动环(2)上圆周向均匀设有六个放料机构,芯片上料模组(3)端部靠近六工位转动环(2)侧面,芯片上料模组(3)靠近端部处侧面设有热缩管裁切上料机构(4),热缩管裁切上料机构(4)与六工位转动环(2)之间的芯片上料模组(3)侧面设有电加热器(5),芯片上料模组(3)端部与六工位转动环(2)之间设有a双轴取料机构(6),a双轴取料机构(6)旁沿六工位转动环(2)圆周向依次设有双轴压料机构(11)、橡胶圈上料振动盘(9)、金属保护套上料振动盘(7)、双轴成品下料机构(14)和检测机构(12),橡胶圈上料振动盘(9)端部侧面设有经过橡胶圈上料振动盘(9)端部并延伸至六工位转动环(2)上方的胶圈上料机构(10),金属保护套上料振动盘(7)端部相对的固定圆盘(1)上设有b双轴取料机构(8),双轴成品下料机构(14)侧面设下料输送带(141),检测机构(12)与双轴成品下料机构(14)之间位置对应的固定圆盘(1)上设有双轴ng下料机构(13)。
2.如权利要求1所述的水温传感器插件与保护套装配设备,其特征在于,所述的下料...
【专利技术属性】
技术研发人员:周训全,谢世龙,
申请(专利权)人:无锡市时盛激光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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