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本技术是水温传感器插件与保护套装配设备，其结构是固定圆盘外侧设六工位转动环，芯片上料模组靠近转动环，芯片上料模组侧面设热缩管裁切上料机构，热缩管裁切上料机构与六工位转动环之间设电加热器，芯片上料模组与六工位转动环之间设A双轴取料机构，A双轴...
该专利属于无锡市时盛激光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡市时盛激光科技有限公司授权不得商用。

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