【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于晶片抛光：具体涉及基于碳化硅晶用的抛光设备。
技术介绍
1、以碳化硅为代表的第三代半导体材料，与第一代、第二代半导体相比，具有宽禁带、击穿强度高、热导率高、饱和电子速率高、硬度高、弹性模量高、热膨胀系数低等优异的物理特性以及稳定的化学性质等特性，是电力电子领域传统硅材料的首选替代品，在通信、汽车、航空、航天、石油开采以及国防等方面有着广泛的应用前景。
2、其中碳化硅晶圆的边缘抛光工艺是碳化硅器件制造过程中的关键步骤，其质量直接影响到器件的性能和可靠性，尤其是碳化硅半导体作为当今热门行业，大尺寸碳化硅晶圆发展迅速，边缘抛光技术对其生产良率显得尤为重要。
3、目前，在对碳化硅晶片边缘进行抛光时，需要先将碳化硅晶片通过额外的夹持装置固定在转盘上，通过转动转盘使得碳化硅晶片的边缘进行连续抛光工作，由于碳化硅晶片的表面十分脆弱，额外的夹持装置会对其表面造成划痕、压痕，影响到碳化硅晶片后续的使用性能，且额外的夹持装置带来的额外成本和操作复杂性都不利于整个抛光任务。
4、为此，本专利技术提供基于碳化硅
【技术保护点】
1.基于碳化硅晶用的抛光设备，包括工作台(1)，其特征在于：工作台(1)的顶部中心处固定安装有电机(3)，电机(3)输出轴的顶部固定连接有转盘(2)，转盘(2)的顶上方设置有多个放置板(36)，多个放置板(36)的上方之间放置有抛光晶片(32)，放置板(36)的外侧设置有升降组件，转盘(2)的顶部设置有将抛光晶片(32)固定在转盘(2)上方的连接组件，转盘(2)的外侧设置有多个磨砂轮(4)，磨砂轮(4)的底部设置有带动磨砂轮(4)进行位置调节的调节组件，电机(3)与多个磨砂轮(4)之间设置有带动磨砂轮(4)进行转动的联动组件。
2.根据权利要求1所述的基于...
【技术特征摘要】
1.基于碳化硅晶用的抛光设备，包括工作台(1)，其特征在于：工作台(1)的顶部中心处固定安装有电机(3)，电机(3)输出轴的顶部固定连接有转盘(2)，转盘(2)的顶上方设置有多个放置板(36)，多个放置板(36)的上方之间放置有抛光晶片(32)，放置板(36)的外侧设置有升降组件，转盘(2)的顶部设置有将抛光晶片(32)固定在转盘(2)上方的连接组件，转盘(2)的外侧设置有多个磨砂轮(4)，磨砂轮(4)的底部设置有带动磨砂轮(4)进行位置调节的调节组件，电机(3)与多个磨砂轮(4)之间设置有带动磨砂轮(4)进行转动的联动组件。
2.根据权利要求1所述的基于碳化硅晶用的抛光设备，其特征在于：转盘(2)的顶部固定安装有多个加热仓(5)，多个加热仓(5)的外壁固定安装有多个热极管(6)，多个加热仓(5)的内壁均填满石蜡固体块，热极管(6)对加热仓(5)内部的石蜡块进行加热。
3.根据权利要求2所述的基于碳化硅晶用的抛光设备，其特征在于：调节组件包括多个滑座二(11)，多个滑座二(11)均固定安装于工作台(1)的顶部，多个磨砂轮(4)的内壁均固定连接有转动杆(24)，转动杆(24)的底部均转动连接有内滑块二(10)，每个内滑块二(10)的外壁分别与每个滑座二(11)的内壁滑动连接且相互适配，每个内滑块二(10)的一侧设置有传动组件，传动组件用于带动内滑块二(10)在滑座二(11)的内部中进行滑动。
4.根据权利要求3所述的基于碳化硅晶用的抛光设备，其特征在于：工作台(1)的顶部固定安装有多个滑座一(9)，滑座一(9)与滑座二(11)尺寸大小完全相同，滑座一(9)与电机(3)之间的距离与滑座二(11)与电机(3)之间的距离一致，滑座一(9)的内部均滑动连接有内滑块一(8)，内滑块一(8)的顶部均固定连接有外扩板(7)，外扩板(7)位于转盘(2)的外侧。
5.根据权利要求4所述的基于碳化硅晶用的抛光设备，其特征在于：外扩板(7)的上半部分为弧形形状，外扩板(7)的下半部分为直形形状，且多个外扩板(7)直形部分形成的圆周面与多个磨砂轮(4)形成的圆周面的差距刚好为放置板(36)的厚度。
6.根据权利要求5所述的基于碳化硅晶用的抛光设备，其特征在于：传动组件包括齿条板一(13)，内滑块一(8)的一侧固定连接有外接杆一(12)，外接杆一(12)的外壁与齿条板一(13)的内壁固定连接，齿条板一(13)的齿牙啮...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新银，李伟，杨文举，彭沛，杨凌云，
申请(专利权)人：山东密友机械有限公司，
类型：发明
国别省市：
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