一种芯片定位工装制造技术

本技术公开了一种芯片定位工装，涉及芯片定位技术领域，包括安装座和夹持组件，所述安装座的右侧中部安装有电机，且电机的输出端贯穿安装座连接有驱动轴一，所述驱动轴一的外部中端固定有支撑框架，且驱动轴一的外部左侧设置有锥齿轮一，所述锥齿轮一的外侧连接有锥齿轮二，且锥齿轮二的前端连接有传动杆，所述传动杆的外部设置有传动带，且传动带的内部还设置有传动轴。该芯片定位工装，通过正反转电机驱使驱动轴二、齿轮一转动，由齿轮一带动齿圈传动，齿圈带动齿轮二传动，齿轮二带动齿条传动实现夹持板朝靠近盒体中心的方向位移，从而形成夹持空间，该夹持空间内用于放置芯片，如此保持芯片的夹紧可防止全面检测过程中芯片发生位移。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片定位，具体为一种芯片定位工装。

技术介绍

1、芯片定位工装是芯片进行检测时，对芯片检测进行定位固定，来精准的安放在检测位置进行使用的工装，能够有效的防止芯片检测时的安装偏差，应用于各种芯片检测场合。

2、如申请号为cn202223468085.5的技术公开了一种芯片检测定位工装。该技术实现芯片的精准定位，并且可移动的接口给还适合芯片不同尺寸外壳的夹紧，提高了工装的适用性，保持对芯片的夹紧固定，并精准的带动夹紧位置升降，使芯片精准的落入检测的位置中，使得工装更精准的配合检测使用，防止放入时的偏差，还方便工装的操作。但是现有装置在对芯片进行全面检测时需要进行二次甚至多次装夹，这增加了工作人员的劳动强度。

3、于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提出一种芯片定位工装。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种芯片定位工装，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片定位工装，包括安装座和夹持组件，所述安装座的右侧中部安装有电机，且电机的输出端贯穿安装座连接有驱动轴一，所述驱动轴一的外部中端固定有支撑框架，且驱动轴一的外部左侧设置有锥齿轮一，所述锥齿轮一的外侧连接有锥齿轮二，且锥齿轮二的前端连接有传动杆，所述传动杆的外部设置有传动带，且传动带的内部还设置有传动轴，所述夹持组件设置于传动轴的端部。

3、进一步的，所述安装座呈直角状结构，所述驱动轴一和传动杆相互垂直。

4、进一步的，所述传动杆设置于支撑框架表面开口处的轴承内，且传动杆和传动轴相互平行。

5、进一步的，所述夹持组件包括盒体、正反转电机和驱动轴二，且盒体内部的边缘处安装有正反转电机，所述正反转电机的输出端连接有驱动轴二。

6、进一步的，所述夹持组件还包括齿轮一和齿圈，且驱动轴二的外部设置有齿轮一，所述齿轮一的外侧连接有齿圈。

7、进一步的，所述夹持组件还包括齿轮二和齿条，且齿圈的内侧连接有齿轮二，所述齿轮二的外侧上方连接有齿条。

8、进一步的，所述夹持组件还包括夹持板和滑动销，且齿条的端部固定有夹持板，所述齿条表面的滑槽中穿设有滑动销。

9、进一步的，所述滑动销和盒体固定连接，且齿轮二、齿条、夹持板和滑动销各设置有四个。

10、本技术提供了一种芯片定位工装，具备以下有益效果：

11、1、本技术电机带动驱动轴一、支撑框架、锥齿轮一转动，由锥齿轮一带动锥齿轮二传动使传动杆发生转动，通过传动杆带动传动带传动使传动轴、盒体发生转动，实现位于夹持空间内的芯片进行水平旋转和垂直旋转，从而增加检测角度，节省重新装夹所需耗费的时间。

12、2、本技术通过正反转电机驱使驱动轴二、齿轮一转动，由齿轮一带动齿圈传动，齿圈带动齿轮二传动，齿轮二带动齿条传动实现夹持板朝靠近盒体中心的方向位移，从而形成夹持空间，该夹持空间内用于放置芯片，如此保持芯片的夹紧可防止全面检测过程中芯片发生位移。

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【技术保护点】

1.一种芯片定位工装，包括安装座(1)和夹持组件(10)，其特征在于，所述安装座(1)的右侧中部安装有电机(2)，且电机(2)的输出端贯穿安装座(1)连接有驱动轴一(3)，所述驱动轴一(3)的外部中端固定有支撑框架(4)，且驱动轴一(3)的外部左侧设置有锥齿轮一(5)，所述锥齿轮一(5)的外侧连接有锥齿轮二(6)，且锥齿轮二(6)的前端连接有传动杆(7)，所述传动杆(7)的外部设置有传动带(8)，且传动带(8)的内部还设置有传动轴(9)，所述夹持组件(10)设置于传动轴(9)的端部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述安装座(1)呈直角状结构，所述驱动轴一(3)和传动杆(7)相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述传动杆(7)设置于支撑框架(4)表面开口处的轴承内，且传动杆(7)和传动轴(9)相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述夹持组件(10)包括盒体(1001)、正反转电机(1002)和驱动轴二(1003)，且盒体(1001)内部的边缘处安装有正反转电机(1002)，所述正反转电机(1002)的输出端连接有驱动轴二(1003)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述夹持组件(10)还包括齿轮一(1004)和齿圈(1005)，且驱动轴二(1003)的外部设置有齿轮一(1004)，所述齿轮一(1004)的外侧连接有齿圈(1005)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述夹持组件(10)还包括齿轮二(1006)和齿条(1007)，且齿圈(1005)的内侧连接有齿轮二(1006)，所述齿轮二(1006)的外侧上方连接有齿条(1007)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述夹持组件(10)还包括夹持板(1008)和滑动销(1009)，且齿条(1007)的端部固定有夹持板(1008)，所述齿条(1007)表面的滑槽中穿设有滑动销(1009)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述滑动销(1009)和盒体(1001)固定连接，且齿轮二(1006)、齿条(1007)、夹持板(1008)和滑动销(1009)各设置有四个。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片定位工装，包括安装座(1)和夹持组件(10)，其特征在于，所述安装座(1)的右侧中部安装有电机(2)，且电机(2)的输出端贯穿安装座(1)连接有驱动轴一(3)，所述驱动轴一(3)的外部中端固定有支撑框架(4)，且驱动轴一(3)的外部左侧设置有锥齿轮一(5)，所述锥齿轮一(5)的外侧连接有锥齿轮二(6)，且锥齿轮二(6)的前端连接有传动杆(7)，所述传动杆(7)的外部设置有传动带(8)，且传动带(8)的内部还设置有传动轴(9)，所述夹持组件(10)设置于传动轴(9)的端部。

2.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述安装座(1)呈直角状结构，所述驱动轴一(3)和传动杆(7)相互垂直。

3.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述传动杆(7)设置于支撑框架(4)表面开口处的轴承内，且传动杆(7)和传动轴(9)相互平行。

4.根据权利要求1所述的一种芯片定位工装，其特征在于，所述夹持组件(10)包括盒体(1001)、正反转电机(1002)和驱动轴二(1003)，且盒体(1001)内部的边缘处安装有正反转电机(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒙文钱，刘绿野，
申请(专利权)人：深圳市凯威达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：