电路基板制造技术

提供一种电路基板。层间连接导体设置在沿Z轴方向贯穿第一绝缘体层及第二绝缘体层的贯通孔的内部。第一导体层位于处于比第二绝缘体层靠Z轴的负方向的位置的绝缘体层的负主面，并且与层间连接导体的Z轴的负方向的端部接触。第二导体层位于第二绝缘体层的正主面，并且与层间连接导体的Z轴的正方向的端部接触。贯通孔的内周面中的位于第二绝缘体层的部分的表面粗糙度比贯通孔的内周面中的位于第一绝缘体层的部分的表面粗糙度大。在第一绝缘体层与第二绝缘体层之间未设置与层间连接导体接触的导体层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本技术涉及具有层叠了多个绝缘体层的构造的电路基板。

技术介绍

1、作为以往的与电路基板相关的专利技术，例如，已知有专利文献1所记载的树脂基板。该树脂基板具备树脂基材、层间连接导体及两个导体，树脂基材具有沿上下方向层叠了多个绝缘基材层的构造。两个导体设置在绝缘体层的上主面及下主面。层间连接导体沿上下方向贯穿绝缘体层。由此，层间连接导体将两个导体电连接。

2、在先技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2020/045402号

技术实现思路

1、技术要解决的问题

2、然而，在专利文献1所记载的树脂基板中，存在想要抑制在层间连接导体与导体之间产生连接不良的情况的期望。

3、于是，本技术的目的在于，提供一种能够抑制在层间连接导体与导体层之间产生连接不良的电路基板及电路基板的制造方法。

4、用于解决问题的技术方案

5、本技术的一方式的电路基板具备：

6、层叠体，其具有在z轴方向上层叠了包括第一绝缘体层及第二绝缘体层本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的电路基板，其特征在于，

10.根据权利要求9所...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种电路基板，其特征在于，

2.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的电路基板，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

7.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

8.根据权利要求1至4中任一项所述的电路基板，其特征在于，

9.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：西尾恒亮，岛村隆之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：